課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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8/13
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13:30-14:00
來賓報到
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14:00-14:10
長官致詞
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14:10-14:50
化合物功率半導體的技術與市場趨勢
莊總經理
漢磊科技股份有限公司 -
14:50-15:00
休息
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15:00-15:40
推動台灣成為全球半導體先進製程中心- 台灣設備產業的機會與挑戰
陳組長
金屬工業研究發展中心 -
15:40-16:20
面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程技術解決方案
鄭經理
亞智科技股份有限公司
報名資訊
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指導單位
經濟部工業局
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主辦單位
財團法人金屬工業研究發展中心、社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
台北世貿一館2樓第2會議室(台北市信義區信義路五段5號)
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課程日期
109年8月13日(四)
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報名日期
即日起至109年8月11日止，若額滿將提前截止報名。
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報名費用
免費
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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