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課程與研討會內容介紹
日期

  • 日期

    講題

    講師

  • 8/30

  • 09:30~16:30

    1. COMSOL Multiphysics 簡介及其半導體產業應用概況
    2. COMSOL Multiphysics 基礎建模操作
    3. 濕式蝕刻製程模擬
    4. 晶片金線封裝模擬
    5. 功率電晶體模擬

    皮托科技專業講師群

  • 8/31

  • 09:30~16:30

    6.化學氣相沉積模擬
    7.電漿ICP製程設備模擬
    8.電漿CCP/ICP製程設備模擬

    皮托科技專業講師群

報名資訊

  • 主辦單位

    財團法人工業技術研究院

  • 承辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 上課地點

    7/25新漢智能系統股份有限公司（新北市中和區中正路920號9樓）
    7/26 新漢股份有限公司 華亞廠（桃園市龜山區華亞三路50號4F<華亞戰情室>）

  • 舉辦日期

    108/7/25(四)-7/26(五) 09:30~16:30 (兩天共12小時)

  • 報名日期

    108/06/17 ~ 07/24，額滿提前截止。

  • 報名費用

    免費，限大專院校相關系所教師報名，不含教職員及學生。
    1.請於報名後，提供教師證或名片影本e-mail至vivi@teeia.org.tw，以利確認查核。
    2.7/25-26皆需出席，結業時將發給教師種子師資培育時數證明。

  • 報名方式

    網路報名

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw; anne@teeia.org.tw

※注意事項

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