【限大專院校教師】智慧製造種子師資培訓班(2019/07/25-26)
課程與研討會內容介紹
日期
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講題
講師
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8/30
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09:30~16:30
1. COMSOL Multiphysics 簡介及其半導體產業應用概況
2. COMSOL Multiphysics 基礎建模操作
3. 濕式蝕刻製程模擬
4. 晶片金線封裝模擬
5. 功率電晶體模擬皮托科技專業講師群
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8/31
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09:30~16:30
6.化學氣相沉積模擬
7.電漿ICP製程設備模擬
8.電漿CCP/ICP製程設備模擬皮托科技專業講師群
報名資訊
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主辦單位
財團法人工業技術研究院
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承辦單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
7/25新漢智能系統股份有限公司（新北市中和區中正路920號9樓）
7/26 新漢股份有限公司 華亞廠（桃園市龜山區華亞三路50號4F<華亞戰情室>） -
舉辦日期
108/7/25(四)-7/26(五) 09:30~16:30 (兩天共12小時)
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報名日期
108/06/17 ~ 07/24，額滿提前截止。
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報名費用
免費，限大專院校相關系所教師報名，不含教職員及學生。
1.請於報名後，提供教師證或名片影本e-mail至vivi@teeia.org.tw，以利確認查核。
2.7/25-26皆需出席，結業時將發給教師種子師資培育時數證明。 -
報名方式
網路報名
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw; anne@teeia.org.tw
報名截止
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※注意事項
1. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
2. 為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
3. 為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
4. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。