儘管AI技術近兩年有著重大突破，但一直以來依靠大量風扇替伺服器降溫的傳統手段，依然是最主要的散熱辦法。但隨著AI算力大幅增強的同時，晶片的TDP亦節節攀升。例如GB200的TDP飆升至2700W，大幅超過前一代GH200的1000W，意味著傳統氣冷散熱逐漸不敷使用，最新伺服器非採用更新一代的冷卻散熱技術不可。引此伴隨著AI伺服器成大熱門，散熱也罕見被納入年度主題進行探討。
資料中心巨額的用電量也一直被搬上檯面討論。這是因為，很大一部分的電力是用於散熱。麥肯錫曾估計，冷卻就占了資料中心耗電的40%左右。倘若使用液冷或更先進的技術，用電占比降到10%甚至更低，都是有可能的情況。而除了用電疑慮外，依靠風扇冷卻的作法也已經快要滿足不了AI晶片的散熱需求，而風扇揚起的灰塵還可能影響硬體效能。但液冷技術可以省下風扇空間，使得資料中心內可以容納倍於風冷的運算能力。
雖然，目前風冷仍是資料中心冷卻辦法的絕對多數，超過95%資料中心都還是使用風冷，但專家認為，隨著輝達Blackwell系列晶片的推出，液冷普及率可望在年底到達10%。
(遠距)【日本專家】最新液冷散熱技術與未來發展方向(2025/2/26)
課程與研討會內容介紹
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2025/2/26
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12:30-13:00
報到
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13:00-13:45
液冷系統關鍵組件現況與多元應用
國立陽明交通大學
王講座教授 -
13:45-13:50
休息
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13:50-14:35
台灣液冷散熱產業現況與未來展望
台灣熱管理協會秘書長
劉博士 -
14:35-14:40
休息
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14:40-16:40
針對AI伺服器所需的液冷散熱設計與相關課題
（日文演講，中文口譯）ZAZOO DESIGN
柴田代表
報名資訊
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主辦單位
台灣電子製造設備工業同業公會
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上課地點
線上直播
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線上課程工具
Webex Meetings
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連線資訊
課程開始前一天將寄送會議連結
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加入會議方式
建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。
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課程費用
原價每人$5,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義 。
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3.報名截止日：2025年2月20日
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