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【政府補助】高精密雷射於半導體產業應用人才培訓班(台北)(2025/6/10-6/11)
高精密雷射於半導體產業應用人才培訓班

此課程主要介紹現今雷射加工技術應用於玻璃基板精密切割,課程涵蓋新穎製程技術、設備組成、加工參數調製和實際應用範圍等。

課程與研討會內容介紹

  • 6/10

  • 09:30-12:30

    雷射表面處理應用技術與實例
    1.雷射表面微加工技術與實例
    2.雷射表面熔覆技術與實例
    3.雷射表面改質技術與實例

    張天立 教授
    國立臺灣師範大學機電工程學系

  • 12:30-13:30

    午休

  • 13:30~16:30

    1.雷射原理&加工系統簡介
    2.雷射加工光學系統簡介與設計
    3.雷射鑽孔在先進封裝製程應用
    4.雷射加工在電子產業製程應用

    TBC

  • 6/11

  • 09:30-12:30

    1.玻璃基板切割方法、原理及製程參數
    2.雷射切割玻璃基板之設備組成及關鍵元組件
    3.雷射安全及防護措施

    曾釋鋒 教授
    台北科技大學機械系

  • 12:30-13:30

    午休

  • 13:30~16:30

    1.雷射製程設備在製造領域的機會
    2.雷射製程設備介紹
    3.雷射於光電與半導體材料應用
    4.個案分析

    蕭文澤 研究員兼任組長
    財團法人國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心

  • 16:30-17:00

    複習&隨堂測驗

報名資訊

  • 主辦單位

    經濟部產業發展署

  • 執行單位

    工業技術研究院
    台灣電子製造設備工業同業公會

  • 課程日期

    2025/6/10、6/11

  • 報名日期

    即日起至6月4日，額滿提前截止。
    招生人數：20人，依報名順序錄訓。

  • 上課地點

    台北市信義路五段5號3樓3E38室(世貿一館)（※實際上課地點依行前通知為主）

  • 招生對象

    對高精密雷射加工技術產業暨相關系統業者之在職人士皆可報名

  • 課程費用

    1.每人NT$5,000元(原價NT$10,000元，政府補助50%)
    2.台灣電子製造設備工業同業會會員享每人NT$4,000元
    ※以上費用含稅、講義、餐費。

  • 結訓資格

    1.研習期滿，出席率超過 80%(含)以上，且經實務討論或考試成績合格者，由工業技術研究院發給培訓證書。
    2.測驗平均總成績在 60 分(含)以上為合格

  • 注意事項

    1、 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
    2、 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
    3、 若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
    4、 如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
    5、 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.37鄭小姐,E-mail：bonny@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

  • 匯款資訊

    銀行匯款(電匯付款)，費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
     受款銀行：土地銀行工研院分行
     受款帳號：156-005-00002-5（土銀代碼：005）
     受款戶名：財團法人工業技術研究院
    匯款完成請回傳繳費資訊bonny@teeia.org.tw 鄭小姐收，請備註課名及參加者姓名，謝謝！

※注意事項

1、 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
2、 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
3、 若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
4、 如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
5、 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

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