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【政府補助50%】先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班(台北)(2025/7/24-7/25)
先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班

隨著三維晶片（3D IC）之持續發展與電子封裝技術日益複雜化與多樣化，元件損壞之主要模式和材料問題與以往不同，其整體封裝結構之可靠度為一需考慮的問題，尤其是在晶片薄化後之影響封裝接合可靠度之翹曲量的控制與伴隨著的錫球接點可靠度問題。有鑒於此，本課程將介紹封裝常見的可靠度問題，以及目前對應地相關分析方法與策略，期以提升封裝產品可靠度，課程涵蓋3DIC封裝技術、扇出型封裝、封裝發展趨趨等，並作為研發新式封裝架構可靠度估算之設計與分析參考。

課程與研討會內容介紹

  • 7/24

  • 09:30-16:30

    1. 封裝之發展趨勢與關鍵技術
    2. 3DIC封裝, 3DIC整合, 與3D Si 整合之介紹
    3. TSV/Microbumps 3DIC製程技術整合
    4. 3DIC 晶圓接合技術 5. 扇出型封裝之製程與發展

    李昌駿
    清華大學動力機械工程學系
    教授

  • 7/25

  • 09:30-16:30

    1. 先進封裝之散熱與力學失效問題
    2. 先進封裝之熱循環/熱衝擊可靠度試驗
    3. 先進封裝之電致遷移/應力遷移試驗
    4. 先進封裝之掉落/晶片接合強度/脫層之可靠度試驗

    李昌駿
    清華大學動力機械工程學系
    教授

  • 16:30-17:00

    複習&測驗

報名資訊

  • 主辦單位

    經濟部產業發展署

  • 執行單位

    工業技術研究院
    台灣電子製造設備工業同業公會

  • 課程日期

    2025/7/24、7/25

  • 報名日期

    即日起至7月18日，額滿提前截止。
    招生人數：20人，依報名順序錄訓。

  • 上課地點

    台北市（※實際上課地點依行前通知為主）

  • 招生對象

    對本課程有興趣業者之在職人士皆可報名

  • 課程費用

    1.每人NT$5,000元(原價NT$10,000元，政府補助50%)
    2.台灣電子製造設備工業同業會會員享每人NT$4,000元
    ※以上費用含稅、講義、餐費。

  • 結訓資格

    1.研習期滿，出席率超過 80%(含)以上，且經實務討論或考試成績合格者，由工業技術研究院發給培訓證書。

  • 注意事項

    1、 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
    2、 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
    3、 若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
    4、 如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
    5、 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.37鄭小姐,E-mail：bonny@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

  • 匯款資訊

    銀行匯款(電匯付款)，費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
     受款銀行：土地銀行工研院分行
     受款帳號：156-005-00002-5（土銀代碼：005）
     受款戶名：財團法人工業技術研究院
    匯款完成請回傳繳費資訊bonny@teeia.org.tw 鄭小姐收，請備註課名及參加者姓名，謝謝！

※注意事項

1、 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
2、 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
3、 若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
4、 如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
5、 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

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