對超薄便攜式電子設備有需求。為了實現這一目標，需要進一步發展作為關鍵部件的半導體封裝的薄型化。目前FOWLP已在部分領域採用，FOPLP也正在積極的發展中。但這些都存在一個重大問題：低成本、高可靠、超薄外部連接電路的實際應用。本次，我們將針對FOPLP的發展現狀和未來動向，以及實現它所需的薄層封裝技術（材料、方法等）等做一深入探討，重點介紹面板級製程與材料的最新技術和未來的挑戰。
◆講師介紹：
伊藤 丈二
早稻田大學畢業。從1987年開始，就在Corning Japan負責LCD用/OLED用/LTPS・IGZO用玻璃基板製品的規格・特性驗證・技術Road Map等工作。1996年～2006年間，擔任Semi Japan的FPD技術基板委員會代表。從2024年開始，兼任最新FPD和半導體關聯勉強會代表。
近年來，玻璃基本除了作為傳統的平面顯示用之外，還進一步的針對Micro LED作為PCB基板使用。這樣的延伸應用到電氣特性特別重要的半導體封裝基板。在確認FPD玻璃的特性與電特性的關係後，可以對玻璃中介層和核心玻璃等新開發半導體封裝用玻璃特性發展。
(遠距)【日本專家】先進半導體封裝所需的材料特性與製程技術趨勢(2025/7/3)
課程與研討會內容介紹
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7/3
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13:00-14:00
扇出型面板級製程技術與發展動向
工研院機械與機電系統研究所
王副組長 -
14:00-14:10
休息
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14:10-15:10
高密度3D封裝技術課題與未來
華泰電子股份有限公司
楊處長 -
15:10-15:20
休息
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15:20-16:50
最新玻璃基板技術~從FPD用轉換到半導體封裝用
（日文演講，中文口譯）Itoh Device Consulting 代表
伊藤丈二 工學博士
報名資訊
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主辦單位
台灣電子製造設備工業同業公會
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上課地點
線上直播
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線上課程工具
Webex Meetings
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連線資訊
課程開始前一天將寄送會議連結
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加入會議方式
建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。
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課程費用
原價每人$5,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義 。
優惠方案：
1.2025年6月14日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$4,000元/人
2.TEEIA會員優惠價$3,000元/人
3.報名截止日：2025年6月26日
※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。
※繳費完成後，將於6/30掛號郵寄講義給報名人，課程結束後e-mail電子發票。 -
繳費資訊
1.費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
3.會員報名請選擇匯款方式，方享有優惠價。
►受款帳戶─台灣電子製造設備工業同業公會(請務必寫全名)
►受款銀行─臺灣土地銀行信義分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─079-001-058822
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw -
匯款資訊
以先繳費者為優先，額滿為止。（費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。）
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e-mail至vivi@teeia.org.tw
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►受款銀行─臺灣土地銀行信義分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─079-001-058822
►備 註－請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷
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※注意事項
1.協會得因不可抗拒因素，保留本培訓班內容及講師異動之權利。
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4.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。