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【政府補助50%】先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班(台北)(2025/6/19-6/20)
先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班

近年來，電子工業逐漸將電子元件上的銅導線(Cu interconnects)及其相對應的接點(solder joints)結構縮小，以因應電子產品朝多功能及高效能發展的技術需求。也因此，微接點可靠度的提升已成為電子封裝品質良窳的關鍵指標。產學界對於元件尺度縮小及其相關材料匹配性等重要資訊，必須充分掌握建立。本課程預計探討現今及未來可能應用之電子封裝及新式表面處理技術，加強學員有關不同封裝尺度下之微接點結構差異、電性、及機械可靠度。

課程與研討會內容介紹

  • 6/19

  • 09:30-16:30

    1. 半導體封裝、RDL、表面處理(Surface Finish)技術演進
    2. 5G通訊技術與高頻材料發展與規格
    3. 三維積體電路封裝及微接點技術(I)：焊接可靠度
    4. 三維積體電路封裝及微接點技術(II)：電遷移(EM)可靠度
    5. 介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術
    6. 電鍍銅之自退火(self-annealing)行為(RDL相關議題)

    何政恩
    元智大學化材系教授

  • 6/20

  • 09:30-16:30

    7. 電鍍銅填孔行為及其晶體微結構 (HDI相關議題)
    8. 電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構 (RDL相關議題)
    9. 高速電鍍銅 (3D封裝相關議題)
    10. 脈衝-反脈衝電鍍銅 (5G內埋散熱元件相關議題)
    11. 精細銅導線改質與特性(RDL相關議題)
    12. 基板與銅導線結合力的提升 (5G通訊相關議題)

    何政恩
    元智大學化材系教授

  • 16:30-17:00

    複習&隨堂測驗

報名資訊

  • 主辦單位

    經濟部產業發展署

  • 執行單位

    工業技術研究院
    台灣電子製造設備工業同業公會

  • 課程日期

    2025/6/19、6/20

  • 報名日期

    即日起至6月11日，額滿提前截止。
    招生人數：20人，依報名順序錄訓。

  • 上課地點

    台北市信義路五段5號3樓3E38室(世貿一館)（※實際上課地點依行前通知為主）

  • 招生對象

    對本課程有興趣業者之在職人士皆可報名

  • 課程費用

    1.每人NT$5,000元(原價NT$10,000元，政府補助50%)
    2.台灣電子製造設備工業同業會會員享每人NT$4,000元
    ※以上費用含稅、講義、餐費。

  • 結訓資格

    1.研習期滿，出席率超過 80%(含)以上，且經實務討論或考試成績合格者，由工業技術研究院發給培訓證書。
    2.測驗平均總成績在 60 分(含)以上為合格。

  • 注意事項

    1、 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
    2、 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
    3、 若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
    4、 如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
    5、 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.37鄭小姐,E-mail：bonny@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

  • 匯款資訊

    銀行匯款(電匯付款)，費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
     受款銀行：土地銀行工研院分行
     受款帳號：156-005-00002-5（土銀代碼：005）
     受款戶名：財團法人工業技術研究院
    匯款完成請回傳繳費資訊bonny@teeia.org.tw 鄭小姐收，請備註課名及參加者姓名，謝謝！

※注意事項

1、 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
2、 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
3、 若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
4、 如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
5、 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

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