為了滿足超薄可攜式電子產品對於高效元件需求，開發出更薄的半導體已是無法避免的趨勢。目前FOWLP已在部分領域採用，而FOPLP也在積極的發展中。然而，這些都存在一個重大問題：低成本、高可靠的超薄外部連接電路的實際應用。這次我們將針對應用在高速晶片所需的Chiplet封裝與曝光技術現狀，以及實現這些所需的薄層密封技術做一探討。
(遠距)【日本專家】最新Chiplet所需半導體封裝與2奈米曝光技術發展現況(2024/12/18)
課程與研討會內容介紹
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12:30-13:00
報到
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13:00-14:00
先進半導體封裝技術現況與未來發展
雲報政經產業研究院
柴副社長 -
14:00-14:10
休息
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14:10-15:10
針對3D Chiplet所需的封測技術現況與分析
華泰電子股份有限公司
楊研發協理 -
15:10-15:20
休息
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15:20-16:30
在面板尺寸中實現chiplet結構的封裝技術，以及可實現2umL/S的最新直寫曝光技術（日文演講，中文口譯）
SCREEN控股技術開發戰略本部 第二技術開發室 開發一課
松田先生
報名資訊
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主辦單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
線上直播
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線上課程工具
Webex Meetings
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連線資訊
課程開始前一天將寄送會議連結
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加入會議方式
建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。
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課程費用
原價每人$5,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義 。
優惠方案：
1.12月6日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$4,000元/人
2.TEEIA會員優惠價$3,000元/人
※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。
※繳費完成後，將於12/13前掛號郵寄紙本發票及講義給聯絡人。 -
繳費資訊
1.以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
3.會員報名請選擇匯款方式，方享有優惠價。
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw -
匯款資訊
費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
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※注意事項
1.協會得因不可抗拒因素，保留本培訓班內容及講師異動之權利。
2. 因課前教材、講義之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克參加，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。