雷射加工技術目前廣泛的被應用在各種領域，包含了半導體、光通訊、車用、醫療、國防與文創商品等，主要利用雷射光源之高強度、高同調性與時間脈衝之特性，提供了高精密度、非接觸式、低熱效應、高速加工與3D維度加工之優點，除了可以用在微影，也非常適合加工半導體晶片，不論是切割、打標、鑽孔、量測、退火、取下製程都需要雷射來完成，而這幾項半導體製程，運用雷射加工都具有相對的優勢。未來將隨著高功率、超短脈衝等雷射特性趨勢，以及雷射價格逐年下滑而普及，還會有許多的應用將不斷的被挖掘出來。
針對這個困境，隱形切割技術因其在MEMS所需的全乾法切割和超薄半導體晶圓高速、高品質切割方面的優越性而得到認可，其實際應用也取得了進展。此外，其應用範圍目前正在擴大到包括低功耗控制IC、高頻RFIC和低k薄膜結構裝置。本研討會將針對次世代半導體製程所需的隱形雷射切割技術進行探討和最新研發成果分享。
(遠距)【日本專家】最新雷射應用於加工與切割技術現況與展望(2024/9/27)
課程與研討會內容介紹
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9/27
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12:30-13:00
報到
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13:00-14:00
高功率飛秒雷射源技術開發現況與未來
工業技術研究院南分院
先進光機與智造技術組光機模組部
李技術副理 -
14:00-14:10
休息
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14:10-15:10
用於半導體產業應用之水導雷射精微加工技術
京碼股份有限公司
李董事長 -
15:10-15:20
休息
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15:20-16:30
SiC加工中隱形切割技術的最新趨勢 (逐步口譯)
濱松光子學
Hamamatsu Photonics
Laser事業推進部 營業推進部
杉浦先生
報名資訊
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主辦單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
線上直播
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線上課程工具
Webex Meetings
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連線資訊
課程開始前一天將寄送會議連結
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加入會議方式
建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。
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課程費用
原價每人$5,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義 。
優惠方案：
1.9月12日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$4,000元/人
2.TEEIA會員優惠價$3,000元/人
※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。
※繳費完成後，將於9/24掛號郵寄紙本發票及講義給聯絡人。 -
繳費資訊
以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
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►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
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若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
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FAX：02-27293950
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