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半導體瑕疵檢測應用研討會(2024/7/24-25)
課程與研討會內容介紹
  • 7/24

  • 09:30-16:30

    Ansys Zemax 雷射切割機台光路設計應用
    1.ZEMAX 光路設計方案
    2.序列&非序列模式
    3.聚焦優化
    4.黑盒子讀取
    5.多組態分

    睿騰創意有限公司
    陳主任工程師

  • 7/25

  • 09:30-16:30

    Ansys Lumerical 半導體瑕疵檢測應用
    1.顯微鏡頭 Defect 測試
    2.Diffraction –Based Overlay Metrology System Design

    睿騰創意有限公司
    高應用工程師

報名資訊
  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 課程日期

    2024年7月24-25日

  • 報名日期

    即日起至7月22日,額滿提前截止。

  • 上課地點

    板橋區(※實際上課地點依行前通知為主)

  • 課程費用

    原價每人$6,000元,費用含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義 。
    優惠方案:
    1.7月17日前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$5,000元/人
    2.TEEIA會員優惠價$4,000元/人
    ※請於開課前完成繳費,方享以上優惠資格。

  • 繳費資訊

    以先繳費者為優先,額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
    電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156-001-000951
    ►備  註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷

  • 退費標準

    若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。 未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

※注意事項

1.協會得因不可抗拒因素,保留本培訓班內容及講師異動之權利。
2. 因課前教材、講義之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克參加,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。

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