【半導體國際連結創新賦能計畫】
隨著三維晶片（3D IC）之持續發展與電子封裝技術日益複雜化與多樣化，元件損壞之主要模式和材料問題與以往不同，其整體封裝結構之可靠度為一需考慮的問題，尤其是在晶片薄化後之影響封裝接合可靠度之翹曲量的控制與伴隨著的錫球接點可靠度問題。有鑒於此，本課程將介紹3D IC封裝常見的可靠度問題，以及目前對應地相關分析方法與策略，期以提升封裝產品可靠度，並作為研發新式封裝架構可靠度估算之設計與分析參考。
課程與研討會內容介紹
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6/21
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09:30-12:30
1.3D IC封裝之散熱與力學失效問題
2.3D IC封裝導線連接技術之發展狀況
3.可靠度基本概念與加速因子國立清華大學
動力機械工程學系
李教授 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
4.3D IC封裝之熱循環/熱衝擊可靠度試驗
5.3D IC TSV/microbumps 之電致遷移/應力遷移試驗
6.3D IC 掉落/晶片接合強度/脫層之可靠度試驗國立清華大學
動力機械工程學系
李教授 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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指導單位
經濟部產業發展署
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承辦單位
財團法人資訊工業策進會
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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課程日期
2024年6月21日
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報名日期
即日起至6月20日，額滿提前截止。
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上課地點
台北市復興南路二段237號4樓 (BR6科技大樓) （※實際上課地點依行前通知為主）
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課程費用
一般身分補助70%： 每人2,400元整(原價8,000元，政府補助5,600元，學員自付2,400元。)
費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義 。 -
補助資格
一、學員任職產業，需符合下列認列資格(擇一)，如不符以下資格，需另填寫「學員認列資格說明書」
1.半導體年鑑名錄
2.經濟部商業司登記（查詢網址：https://findbiz.nat.gov.tw/fts/query/QueryBar/queryInit.do）
(1)CC01080電子零組件製造業
(2)應用IC技術或元件之相關系統業者，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子產品…等領域相關系統或周邊業者
(3)明確從事IC 設計、製造、封裝、測試、光電半導體(太陽能光電)業務者
3.其他相關業者（以本類範圍認列者，需填寫認列資格說明書）．提供智慧電子相關之專利、智財權、技術顧問服務者，
二.課程當天學員需填寫繳交「學員基本資料表」、「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」。
三.結訓學員應配合產發署培訓後電訪調查。 -
繳費資訊
費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
1.電匯或ATM轉帳後，請e-mail 或傳真匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及參加者姓名
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或e-mail告知主辦單位，並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw
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