光纖雷射技術、半導體雷射和短波長雷射的技術,已經獲得相當程度的進展,因此雷射加工設備和其他應用雷射的生產設備,與普通工作母機一樣,已經成為主流的製造方式,甚至許多設備更將雷射與切削工具結合,來完成傳統工具難以實現的複雜加工生產,或是只能用雷射才能完成的高精細的加工,另一方面透過加裝雷射3D印表設備更是大幅增加中。透過這些技術重大的進展,讓加工能力變得更加多樣化,本次研討會將探討雷射和加工技術的現狀和未來。
課程與研討會內容介紹
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09:30-10:40
雷射加工開發‧系統設計現況與未來趨勢
國家實驗研究院 台灣儀器科技研究中心
蕭博士 -
10:40-10:50
休息
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10:50-12:00
半導體雷射加工的模擬挑戰與解決方案
PITOTECH設備工程處
崔技術處長 -
12:00-13:30
休息
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13:30-16:30
邁向實用化半導體雷射的最新加工技術
1.現階段日本對於高品質加工的需求
2.最新半導體雷射加工技術現況
3.各領域對於雷射加工應用實例
4.雷射加工技術的未來發展趨勢丸文株式會社系統事業本部
江嶋 亮
(日語演講中文口譯)
報名資訊
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主辦單位
社團法人台灣電子設備協會
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協辦單位
互光商業有限公司
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地點
台北市*實際地點依上課通知為準
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課程日期
2023/6/15 (四),09:30-16:30, 6小時
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報名日期
即日起至6/9截止
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報名費用
原價:7,000元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
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課程優惠
1 6月9日前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價每人$5,000元。
2.TEEIA會員享每人NT$4,000元。
※請於開課前完成繳費,課程現場繳費 ,恕不享以上優惠資格。※ -
繳費資訊
因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
►受款帳號─156-001-000951 -
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