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光纖雷射技術、半導體雷射和短波長雷射的技術,已經獲得相當程度的進展,因此雷射加工設備和其他應用雷射的生產設備,與普通工作母機一樣,已經成為主流的製造方式,甚至許多設備更將雷射與切削工具結合,來完成傳統工具難以實現的複雜加工生產,或是只能用雷射才能完成的高精細的加工,另一方面透過加裝雷射3D印表設備更是大幅增加中。透過這些技術重大的進展,讓加工能力變得更加多樣化,本次研討會將探討雷射和加工技術的現狀和未來。

課程與研討會內容介紹
  • 6/15

  • 09:30-10:40

    雷射加工開發‧系統設計現況與未來趨勢

    國家實驗研究院 台灣儀器科技研究中心
    蕭博士

  • 10:40-10:50

    休息

  • 10:50-12:00

    半導體雷射加工的模擬挑戰與解決方案

    PITOTECH設備工程處
    崔技術處長

  • 12:00-13:30

    休息

  • 13:30-16:30

    邁向實用化半導體雷射的最新加工技術
    1.現階段日本對於高品質加工的需求
    2.最新半導體雷射加工技術現況
    3.各領域對於雷射加工應用實例
    4.雷射加工技術的未來發展趨勢

    丸文株式會社系統事業本部
    江嶋 亮
    (日語演講中文口譯)

報名資訊
  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 協辦單位

    互光商業有限公司

  • 地點

    台北市*實際地點依上課通知為準

  • 課程日期

    2023/6/15 (四),09:30-16:30, 6小時

  • 報名日期

    即日起至6/9截止

  • 報名費用

    原價:7,000元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)

  • 課程優惠

    1 6月9日前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價每人$5,000元。
    2.TEEIA會員享每人NT$4,000元。
    ※請於開課前完成繳費,課程現場繳費 ,恕不享以上優惠資格。※

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止
    1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156-001-000951

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

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