半導體產業是全球一個不可或缺的重要產業，在各項領域中均發揮了關鍵性的影響，臺灣在全球半導體製造領域中占有領先性的地位，從半導體元件至半導體製程，這其中包含相當多的關鍵技術，因為先進技術開發成本及製造成本高昂，所以都需要先以模擬來進行分析，才能夠解決研發前期所產生的相關問題，特別是現今電動車、低軌衛星及5G通訊的技術發展，均需藉助功率半導體等元件的開發運用，才能使技術得到提升及進步，而這更需要藉助模擬分析來進行研究。
本次課程為半導體的系列課程，主要講解COMSOL Multiphysics在功率半導體及晶片封裝的熱應力與疲勞上的相關模擬，COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的有限元素分析（FEA）軟體，目前最新版為6.1版，目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。本次課程對功率半導體及晶片封裝熱應力的相關模擬分析及問題解決方案進行介紹，透過模擬案例實做，讓參與課程的學員能快速上手COMSOL，並讓學員可以藉由COMSOL進行研究，及瞭解COMSOL實用性以及多物理域耦合的設定方式。在範例實作的過程中也會對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面及工業界上優勢的介紹，並包含COMSOL APP的實機操作，與COMSOL Compiler的操作介紹，讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。
關於COMSOL結構/聲學、電磁/光學、流體/熱傳及電化學/電池等領域各項模組的資訊，可參考皮托公司網頁http://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/d4693877_COMSOL.html。
課程與研討會內容介紹
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12/7
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10:00-10:30
◆COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹
◆COMSOL App建立器及COMSOL App在工業界及學術研究的優勢介紹
◆半導體產業現況簡介
◆COMSOL於半導體產業案例簡介皮托科技股份有限公司 CAE 設備工程處
林副理 -
10:30-12:00
◆COMSOL基礎建模操作 – CAD幾何繪製、材料設定、網格建立及後處理運用
◆晶片金線封裝熱應力分析
◆COMSOL App實作皮托科技股份有限公司 CAE 設備工程處
林副理 -
12:00-13:00
午餐
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13:00-16:15
◆功率電晶體分析
◆電子晶片封裝熱效應模擬
◆加熱電路結構應力與熱效應分析
◆COMSOL App實作皮托科技股份有限公司 CAE 設備工程處
林副理 -
16:15-16:30
◆COMSOL Server及模型管理伺服器介紹
◆COMSOL Compiler展示及問題與討論皮托科技股份有限公司 CAE 設備工程處
林副理
報名資訊
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主辦單位
台灣電子設備協會
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課程日期
2023年12月7日
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報名日期
即日起至12月5日，額滿提前截止。
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課程效益
前處理幾何的準備、CAD圖檔載入與修補 物理邊界條件 後處理結果設定 半導體晶片封裝模擬分析
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適合參加對象
從事幾何繪圖與機構設計相關部門單位 從事各種模擬分析等相關部門單位 工研院、中研院等相關研究單位 學校電機、機械、製造、機械、工科、材料、應力、半導體等理工相關科系
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特殊需求
此為上機課程，請務必自備NoteBook
▲備配需求：RAM至少8G以上最佳，建議具有獨立顯卡。
▲作業系統：Windows 10 64bit。
▲具有獨立顯卡以利後處理結果顯示
▲安裝可以瀏覽PDF格式的軟體 -
上課地點
台北市＊實際地點依上課通知為準＊
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報名費用
原價：每人NT$4,000元
含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。 -
課程優惠
1. 11月30日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價每人$3,500元。
2.TEEIA會員享每人NT$3,000元。
※以上費用含稅、講義、餐費。 -
繳費資訊
1.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及上課人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會（請寫全名）
►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請於收到開課通知後繳費。請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷，匯款完成請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註課名及參加者姓名。 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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