半導體設備如離子植入 (Ion Implantation) 機、超高真空化學氣相沉積系統 (UHV/CVD) 等真空系統，可以透過模擬來預測低壓氣體的流動行為，加強對物理現象的理解，降低原型設計成本並加快開發速度。在低壓條件下，氣體分子的平均自由路徑與系統的大小接近，此時氣體的稀薄狀態變得非常重要，COMSOL Multiphysics的分子流 (Molecular Flow) 模組是專為稀薄氣體所開發的模組，模擬自由分子流動，以及表面上的分子通量、壓力、數密度以及熱通量，並可以根據周圍表面上的分子通量計算區域、表面、邊和點上的數密度。
本次課程針對多重物理量耦合軟體COMSOL Multiphysics在分子流模組的適用範圍做通盤性的介紹，並從基礎案例的實作做出發，進一步探索在半導體設備的應用。歡迎從事真空、低壓流場模擬，以及半導體設備產業研發的各界先進參加與指導。
課程與研討會內容介紹
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11/23
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13:30-14:30
◆COMSOL稀薄氣體模擬
◆分子流模組的計算原理與邊界條件皮托科技股份有限公司
楊處長 -
14:30-16:00
◆分子流驗證模擬實作
◆半導體腔體流場案例實作皮托科技股份有限公司
楊處長 -
16:00-16:30
◆問題與討論
報名資訊
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主辦單位
台灣電子設備協會
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課程日期
2023年11月23日
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報名日期
即日起至11月21日，額滿提前截止。
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上課地點
台北市＊實際地點依上課通知為準＊
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課程效益
◆稀薄氣體模擬
◆真空與低壓環境流場模擬
◆研究半導體設備內部流場 -
適合參加對象
◆從事電子半導體設備的業界與各研究相關單位
◆工研院、中研院、中科院等相關研究單位
◆學校理工相關科系 -
特殊需求
此為上機課程，請自備NoteBook
▲備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。
▲作業系統：Windows 7，64bit 或 macOS 10.13以上。
▲需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
▲建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示。 -
報名費用
原價：每人NT$3,000元(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
◆課程費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。 -
課程優惠
1. 11月16日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價每人$2,500元。
2.TEEIA會員享每人NT$2,000元。
※以上費用含稅、講義。 -
繳費資訊
1.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及上課人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會（請寫全名）
►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請於收到開課通知後繳費。請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷，匯款完成請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註課名及參加者姓名。 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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