LOADING

表單送出中，請勿關閉視窗！

(遠距)寬能隙化合物半導體關鍵製程技術(2023/5/17)

本課程將介紹目前寬能隙化合物半導體應用與需求，並且透過自行開發之磊晶系統與基板工程針對目前所遇到的技術瓶頸尋找一突破點，透過凡德瓦爾磊晶技術提升晶體品質，同時以先進分析設備對相關材料做一完整之解析，以了解材料之成長機制與各項特性。

課程與研討會內容介紹

  • 5/17

  • 13:30-16:30

    1.寬能隙化合物半導體應用與需求介紹
    2.磊晶工程與方法
    3.磊晶系統應用與開發
    4.凡德瓦爾磊晶實例

    財團法人國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心
    陳研究員

報名資訊

  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 課程日期

    2023年5月17日

  • 報名日期

    即日起至2023年5月12日，額滿提前截止。

  • 線上課程工具

    Webex Meetings

  • 登入線上課程時間

    課程當天 13:15 開放登入

  • 連線資訊

    課程開始前一天將寄送會議連結

  • 加入會議方式

    建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。

  • 課程費用

    原價：3,000元/人，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義 。
    ◆本課程將於課前寄送紙本講義、發票至「報名者、發票地址」。

  • 課程優惠

    1.5月10日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$2,500元/人。
    2.TEEIA會員優惠價$2,000元/人。
    3.學校教師/學生 優惠價$2,000元/人。
    ※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。※

  • 繳費資訊

    費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
    1.電匯或ATM轉帳後，請e-mail 或傳真匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及參加者姓名
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
    ►受款帳號─156-001-000951
    ►備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷

  • 退費標準

    若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或e-mail告知主辦單位，並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

※注意事項

1. 協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2. 因課前教材、講義之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克參加，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。

top