【政府補助】先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班(2024/9/18-19)
課程與研討會內容介紹
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9/18
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09:30-16:30
1. 封裝之發展趨勢與關鍵技術
2. 3DIC封裝, 3DIC整合, 與3D Si 整合之介紹
3. TSV/Microbumps 3DIC製程技術整合
4. 3DIC 晶圓接合技術
5. 扇出型封裝之製程與發展國立清華大學
動力機械工程學系
李教授 -
9/19
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09:30-16:30
1. 先進封裝之散熱與力學失效問題
2. 先進封裝之熱循環/熱衝擊可靠度試驗
3.先進封裝之電致遷移/應力遷移試驗
4.先進封裝之掉落/晶片接合強度/脫層之可靠度試驗國立清華大學
動力機械工程學系
李教授 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部產業發展署
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執行單位
工業技術研究院
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協辦單位
台灣電子設備協會
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課程日期
113年9月18-19日
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報名日期
即日起至113年9月16日,額滿提前截止。
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上課地點
集思北科大岱爾達廳304會議室(台北市大安區忠孝東路三段1號)(※實際上課地點依行前通知為主)
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報名費用
◆以下費用,含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義。
1.一般身分補助50%:每人NT$4,000元整(原價NT8,000,政府補助 NT$4,000,學員自付NT$4,000)
2.特定對象補助65%:每人NT$2,800元整 ( 原價NT$8,000,政府補助 NT$5,200,學員自付 NT$2,800)
※特定對象說明:針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%:每人NT$2,800元整 ( 原價NT$8,000,政府補助 NT$5,200,學員自付 NT$2,800)
※中堅企業說明:屬於經濟部產業發展署公佈之中堅企業名單,學員請於上課前郵寄繳交公司開立在職證明正本.
※中堅企業名單請至網址查詢:https://www.mittelstand.org.tw/information.php?p_id=113 -
課程優惠
1.9/6前報名享早鳥優惠價每人NT$3,500元
2.非會員2人同行另享優惠價每人NT$3,500元
3.台灣電子設備協會(TEEIA)會員享優惠價每人NT$3,000元
※以上費用含稅、講義、餐費。 -
繳費資訊
1.電匯或ATM轉帳:
►受款帳戶─財團法人工業技術研究院(請寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼:005)
►受款帳號─156-005-00002-5
►備 註─繳費資訊請e-mail:vivi@teeia.org.tw楊小姐,請備註課名及參加者姓名,請勿塗改轉出帳號,以利對帳核銷, -
結訓補助標準
以下三點皆須符合,若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回:
1.出席率須達 80%(含)以上。
2.每門課程皆有考試或作業,其評量成績需及格。
3.學員須依工業局規定填寫「學員基本資料表」及「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」等相關資料。 -
退費標準
若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或e-mail告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。 未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
報名截止
※注意事項
1.本課程經經濟部產業發展署補助出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者,本課程培訓後將頒發培訓證書。
2.協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業),即可享有優惠。
4.因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,歡迎女性學員踴躍報名。
5.本課程經經濟部產業發展署補助,上課學員皆需依工業局規定填寫相關資料,且學員出席時數需達報名課程時數八成以上,方可適經濟部產業發展署補助,若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回。
6.結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。
7.因課前教材、講義之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
8.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
9.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。