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化合物半導體材料檢測技術與非破壞線上分析應用(2021/12/24)

目前國內化合物半導體的上游材料製程技術多掌握在國外大廠手中,如何提升國內產業鏈自製率,是目前產業發展的關鍵。由於化合物半導體,內部缺陷難以透過泛用檢測技術鑑定分析,此化合物半導體材料檢測技術與非破壞線上分析應用概論,課程中介紹「非破壞材料深層缺陷成因分析技術」,能有效的掌控材料製程段參數變因,提出源頭材料改善方案。

課程與研討會內容介紹
  • 日期

    講題

    講師

  • 12/24

  • 13:30-16:30

    1.化合物半導體深度解析技術趨勢及材料應用需求
    2.複雜結構分析利器-非破壞性 X 光斷層掃描技術與應用

    工研院化合物半導體設計與應用技術組
    樓博士

報名資訊
  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 上課地點

    台北市*實際地點依上課通知為準

  • 課程日期

    110年12月24日

  • 報名日期

    即日起至110年12月22日止,額滿提前截止。

  • 報名費用

    原價:3,000元/人,費用含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義 。

  • 課程優惠

    1.12月13日前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$2,500元/人。
    2.TEEIA會員優惠價$2,000元/人。
    3.學校教師/學生 優惠價$2,000元/人。
    ※請於開課前完成繳費,方享以上優惠資格。※

  • 繳費資訊

    費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
    1.支票或匯票─請開立110年12月23日到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156-001-000951
    ►備  註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷

  • 退費標準

    若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。 未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

※注意事項

1.協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2.因課前教材、講義之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。

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