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半導體物性量測與實務研討會(2021/3/16)

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,雖受到疫情干擾,但仍樂觀預估2020年全球半導體產值約4,260億美元(約新台幣12.78兆元),增幅3.3%;台灣產值可望突破新台幣3兆元,仍將居全球第2,排名僅次於美國,並領先第3名的韓國。2020年全球半導體材料市場則將略增至529.4億美元,2021年可望攀高至563.6億美元,年增約6%,台灣2020年與2021年將穩居全球最大市場。本課程將講授常用之半導體檢測方法與實際應用。

課程與研討會內容介紹
  • 日期

    講題

    講師

  • 3/16

  • 09:30~12:30

    1.半導體與微發光二極體物性量測方法介紹
    2.量測所使用之物理原理說明
    3.量測儀器介紹與實例說明

    抱樸科技股份有限公司
    丁博士

  • 12:30-13:30

    午餐

  • 13:30-16:30

    4.目前面臨問題與未來開發方案
    5.晶片量測技術原理介紹
    實例1:薄膜厚度量測方式
    實例2: 薄膜品質量測方式
    實例3:缺陷量測原理
    實例4:電路測試基礎

    抱樸科技股份有限公司
    丁博士

報名資訊
  • 主辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 上課地點

    台北市*實際地點依上課通知為準*

  • 課程日期

    110年3月16日

  • 報名日期

    即日起至3月12日,額滿提前截止。

  • 報名費用

    原價:4,500元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)

  • 課程優惠

    1.3/9前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價每人$4,000元。
    2.二人同行優惠價每人$3,500元。
    3.TEEIA會員優惠價每人$3,000元。
    ※請於開課前完成繳費,課程現場繳費 ,恕不享以上優惠資格。※

  • 繳費資訊

    因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
    1.支票或匯票─請開立110年3月15日到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
    ►受款帳號─156-001-000951
    ►備  註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷

  • 退費標準

    若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。 未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX:02-27293950
    E-mail:vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

※注意事項

1. 協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。

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