【金屬產業智機化提升計畫】
課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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11/7
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09:30~12:30
1.半導體物性量測方法與機台原理介紹
原晶半導體資深顧問
丁博士 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
2.半導體缺陷量測方法與機台介紹
原晶半導體資深顧問
丁博士 -
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09:30~12:30
3.IC測試方法與測試機台介紹
原晶半導體資深顧問
丁博士 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
4.半導體檢測/量測技術 專利技術分析
工研院量測技術發展中心儀器與感測技術發展組先進光學檢測技術發展部
楊經理
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
工業技術研究院產業學院台北學習中心4樓(台北市和平東路二段 106號)*實際地點依上課通知為準*
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課程日期
108年11月7-8日
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報名日期
即日起至108年11月5日止
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報名費用
以下費用,含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義及餐費 。
1.一般身分工業局補助50%:每位5,000元整(原價10,000元,政府補助5,000元,學員自付5,000元。)
2.特定身分工業局補助65%: 每位3,500元整(原價10,000元,政府補助6,500元,學員自付3,500元)
2-1.身心障礙:報名時出具證明(身心障礙手冊正反面影本) 即可享有優惠。
2-2.原住民與低收入戶之人士:「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入 戶證明之相關證明文件即可享有優惠。
2-3.中堅企業員工:須任職於工業局擇定重點輔導之中堅企業,並檢附 『在職證明正本』
中堅企業名單請至網址查詢:http://www.mittelstand.org.tw/(第1~4屆中堅企業) -
課程優惠
1.同公司2人同行享每人NT$4,500元
2.同公司3人同行享每人NT$4,000元
3.TEEIA會員享每人NT$4,000元。
※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※ -
繳費資訊
因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止。
1.支票或匯票─請開立108年11月19日到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附報名表影本
►支票或匯票抬頭─財團法人工業技術研究院(請寫全名)
►郵寄地址─110台北市信義路五段5號3樓3E-41室 鄭小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─財團法人工業技術研究院(請寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼:005)
►受款帳號─156-005-00002-5
►備 註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷,本課程發票將由工業技術研究院開立,請於收到開課通知後繳費。 -
聯絡人
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw