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在全球工業4.0浪潮持續簇擁下，在科技產業高度集中的台灣，更需重視智慧製造整合思維。與其他製造業相比，半導體及顯示器兩大產業，可說是最接近工業4.0願景的製造業。
以改善製程而論，設備升級的支出絕對是提升效率的好投資。若能兼顧資料管理、數據分析與預防保養，進而改善機台效能及生產良率，便能提升極高的投資報酬率。再藉由虛實整合，即時彙集並分析終端用戶的需求，藉以驅動生產與商業模式的創新，實現全自動化、彈性化與自我優化的高效率生產模式，做出滿足個別消費者期望的產品。對企業來說，導入智慧製造投資報酬率絕對超乎預期。
日期
講題
講師
8/29
13:30-15:00
提高3D IC封裝測試品質的標準和挑戰
業界專業講師
15:00-15:10
休息
15:10-16:40
三維晶粒堆疊封裝發展現況
1.堆疊晶片封測技術現況與課題分析
2.未來3維晶片封裝發展趨勢
華泰 新產品專案處
楊處長
主辦單位
台灣電子設備協會
協辦單位
互光商業
地 點
台北南港展覽館1館5樓會議室(台北市南港區經貿二路1號) ＊實際地點依上課通知為準＊
課程日期
108年8月29日
報名日期
108年7月16日~8月23日，額滿提前截止。
報名費用
原價NT$3,000元/人(費用含稅及講義不含午餐，請勿另扣除郵資及匯兌手續費)，發票將於會議當日提供予會議參加人。
優惠方案
1.8/10前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價NT$2,500元/人。
2. TEEIA會員，享有優惠價NT$2,000/元。(如欲使用課程抵用券，請於報名時在備註欄填寫，使用0000元抵用券）
3.同公司3人同行享每人NT$2,000/元。
※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止。
1.支票或匯票─請開立108年8月29日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附報名表影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會（請寫全名）
►郵寄地址─110台北市信義路五段5號3樓3E-41室 楊小姐/鄭小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會（請寫全名）
►受款銀行─臺灣土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-00095-1
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷
報名注意事項
1.請將匯款單據，email至TEEIA秘書處楊小姐/鄭小姐，並請來電確認，報名才算完成，恕不接受現場繳費。
2.發票將於會議當日提供予會議參加人。
報名取消與退費方式
(a)已完成繳費之學員如因故無法前來課程，得以改換公司其他人員前往，並請來電主辦單位告知參加人員有更換。
(b)學員若因個人因素無法繼續課程，於上課前三日提出，主辦單位將酌收原課程費之1/4為行政手續費，開課前一日提出將無法要求退費，課程後由主辦單位郵寄講義。
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
