
【金屬產業智機化提升計畫】
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【金屬產業智機化提升計畫】
日期
講題
講師
9/9
09:30~12:30
1.導論
2.半導體材料
葉主任
台灣半導體研究中心主任
12:30-13:30
午餐
13:30-16:30
3.半導體元件
4.元件隔離技術
葉主任
台灣半導體研究中心主任
9/10
09:30~12:30
5.薄膜製程技術
6.摻雜製程技術
7.微影製程技術
葉主任
台灣半導體研究中心主任
12:30-13:30
午餐
13:30-16:30
8.蝕刻製程技術
9.元件製程設計
10.IC 後段製程
葉主任
台灣半導體研究中心主任
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
主辦單位
經濟部工業局
執行單位
社團法人台灣電子設備協會
上課地點
集思竹科技會議中心2樓牛頓廳(新竹科學園區工業東二路1號2樓)*實際地點依上課通知為準*
課程日期
109年9月9-10日
報名日期
即日起至109年9月8日止,額滿提前截止。
報名費用
1.一般身分補助50%:每人5,000元整(原價NT$10,000,政府補助 NT$5,000,學員自付 NT$5,000)
2.特定對象補助65%: 每人3,500元整 ( 原價NT$10,000,政府補助 NT$6,500,學員自付NT$3,500)
※特定對象說明:針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士,報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%: 每人3,500元整 ( 原價NT$10,000,政府補助 NT$6,500,學員自付NT$3,500)
※中堅企業說明:屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單,學員開課當天必須繳交公司開立在職證明) ※中堅企業名單請至網址查詢:http://www.mittelstand.org.tw/(第1~5屆中堅企業) 。
繳費資訊
因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立109年9月8日到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷
退費標準
若欲取消報名, 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位, 並電話確認退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。
未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。
聯絡人
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw