【智慧電子人才應用發展推動計畫】
課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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8/27
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09:30~12:30
一、雷射精密切割玻璃基板技術
1. 雷射應用範圍
2. 玻璃基板切割方法
3. 雷射切割玻璃技術與裝置
4. 雷射安全國立臺北科技大學機械工程系
曾博士 -
12:30~13:30
午餐
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13:30~16:30
雷射創新發展趨勢與應用技術
工研院雷射中心
李經理 -
8/28
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09:30~12:30
雷射表面處理應用技術與實例
1.雷射表面微加工技術與實例
2.雷射表面熔覆技術與實例
3.雷射表面改質技術與實例精鐳光電科技股份有限公司
陳 總經理 -
12:30~13:30
午餐
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13:30~16:30
雷射技術在半導體產業應用
東台精機股份有限公司電子設備事業處
陳副總經理 -
16:30~16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
台北市＊實際地點依上課通知為準＊
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課程日期
109年8月27日及28日
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報名日期
即日起至109年8月25日止，額滿提前截止。
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報名費用
1.一般身分補助50%：每人5,000元整（原價NT$10,000，政府補助 NT$5,000，學員自付 NT$5,000）
2.特定對象補助70%： 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付NT$3,000）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助70%： 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付NT$3,000）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員開課當天必須繳交公司開立在職證明) ※中堅企業名單請至網址查詢：http://www.mittelstand.org.tw/(第1~5屆中堅企業) 。 -
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立109年8月25日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。
未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。 -
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw
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