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台灣迪恩士半導體科技股份有限公司
日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。
株式会社TMH
TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。
工業技術研究院南分院
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
揚朋科技股份有限公司
A-TECH揚朋科技股份有限公司，成立於1995年，由工業技術研究院資深研究人員共同創辦，專注於自動化關鍵技術領域，累積近30年深厚經驗。公司長期致力於自動控制系統與機電整合，包含軟硬體模組開發，具備豐富的設備設計與系統整合實績，並且擅長高精度雷射修補技術，針對各類精密材料的微小缺陷進行精準修復，並已廣泛應用於半導體與光電領域。 我們將持續以智慧創新為核心，結合跨域專業，提供客戶高效、精準且具市場競爭力的設備解決方案，邁向智能製造與生技融合的新世代領域。
資騰科技股份有限公司
資騰科技(股)公司是佳世達集團旗下羅昇(8374)子公司，成立於1988年，是一家專業半導體、平面顯示器及封裝設備與材料等技術服務公司。主要專業領域於：黃光微影製程應用、晶圓承載傳送系統、晶圓凸塊製程及檢測設備、雷射應用系統等。資騰科技堅持「誠信、專精、創新」理念，力求信守承諾、專注品質與經營創新。
恩馳科技有限公司
恩馳科技為專業雷射整合設備開發商，位於新竹科學園區的竹南衛星園區。恩馳以自製軟體控制系統為主，並整合雷射、光學、機構、電控，作為技術核心，並以製程服務、自動化設計作為延伸觸角，針對各產業不同材料的加工需求，提供客戶包含代工、系統等最佳解決方案。恩馳科技的雷射直寫電路蝕刻加工機，透過專業的雷射及平台控制技術，提供高速高精度且無接圖痕跡的雷射電路成型解決方案。整體加工精度≦ ±5um，線寬線距≦ 10um，加工品質均勻且無接圖誤差。特別適用於透明導電膜、銀漿或其他導電線路產品及PI薄膜等薄膜線路成型，是少量多樣產品生產的最佳方式。恩馳科技期望以最佳的技術，提供最好的服務，滿足客戶的需求，並一起合作、成長。
宏惠光電股份有限公司
三十而立，回首三十餘年間宏惠光電始終秉持以專業服務客戶與視同仁為家人的宗旨持續前進。不斷提升並強化自有品牌產品(無論標準或客製)之品質，為提供高精度光學治具的設計與客製化的光學元組件及製造，並代理國外大廠的光學檢測機構及設備提升國內生產製造品質，服務領域涵蓋學術研究界的研究實驗室、工業的研發實驗室及工廠產線以及品保端，皆可發現宏惠深入服務的蹤跡。 我們擁有高經驗的研發設計團隊，為客戶解決現有實驗與檢測中所遇到的軟、硬體問題。提供客戶元件、組件、模組乃至系統(設備)的設計整合、開發，亦提供跨領域多元性之整合。並對於客戶開發中的未成熟產品，提供相當的光學經驗及專業，幫助客戶實現目標與應用需求。 ISO-9001品質管理系統認證不僅是我們的準則，更是讓客戶信賴的依據，而通過ISO-13485醫療器材品質認證更是宏惠光電的一大里程碑。我們對於高品質產品的追求，以及實踐對於客戶的承諾，更是我們不變的理念。 市場瞬息萬變，邁入三十而立的宏惠光電也必須隨著大環境改變，不斷地開創新領域與新應用。唯一不變的是我們的誠懇與服務的熱忱，未來我們將以光解決不同領域的各種問題，不論是在醫療、食安、綠能及生醫產業上，為全球客戶提供「光智能」解決方案，用光點亮生活。
科嶠工業股份有限公司
科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。
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