TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會

牛津儀器股份有限公司

Oxford Instruments is a leading provider of high-technology products and services to the world's leading companies and scientific research communities in the compound semiconductors industry.

Advance your semiconductor fabrication and characterisation processes with Oxford Instruments’ full spectrum of solutions. Measure crystal homogeneity, material stress and strain in 3D with Raman imaging microscopy; characterise defects, roughness, elasticity and electronic properties using atomic force microscopy; evaluate structure and elemental composition with the electron microscopy techniques: EDS, EBSD, and the revolutionary BEX (Backscattered Electron and X-Ray); and achieve precise and consistent plasma etch, deposition and interface optimisation of micro- & nano-structures and films, using atomic layer etch, atomic layer deposition, ICP (etch & dep), PECVD and plasma polish techniques, with our plasma technology solutions.

台灣迪恩士半導體科技股份有限公司

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。

台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。

未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。

株式会社TMH

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。
2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

teeia

集誠資本台灣股份有限公司

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.（集誠資本）與合庫創投所組成，旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金，並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。

集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作，藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人，提高投資組合公司與成功企業合作機會，並協助整合供應鏈資源，如透過跨國合作、技術授權等策略，以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略，期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。

我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡，集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式，貼近企業的發展方向與公司策略，為其提供適當的支持，並成功達成IPO目標。

帛聖科技股份有限公司

帛聖科技擁有一支專業可靠的技術團隊，提供各類產品以滿足顧客的需求。客戶可與我們進行一站式採購，從而減少採購管理工作。

*我們的願景：成為全球半導體、TFT-LCD、LED、太陽能電池設備供應商和晶圓代工廠的專業關鍵零件供應商。我們提供OEM、改造、測試、翻新和大修服務。

*我們的目標：與客戶共同創造更多價值，實現互利共贏，並在未來創造更多增值。

大永真空設備股份有限公司

大永真空創立於1968年，專注PVD與PECVD技術，深耕半導體與精密光學領域。擁有自有研發團隊與研究中心，並結合國際合作經驗，持續推動技術創新。

2024年取得台積電（TSMC）供應商認證，設備穩定運行於全球，為客戶創造高技術價值。

愛德華先進科技股份有限公司

Edwards 是眞空與廢氣處理領域的全球領導者。我們領導
業界，促使科學進步以提供日常生活必備的創新產品，
更與我們的客戶相互合作，並持續設定新標準，這些都
令我們引以為傲。
Edwards 擁有100 年以上的悠久歷史，是全球千萬個關
鍵應用客戶的首選合作夥伴。眞空必須應用於多項領域，
如發電、製鋼、模擬太空中嚴苛環境與高能物理研究等
等。在任何需要眞空技術的地方，您都會發現愛德華占
有一席之地。無論是醫療、手機、電腦、咖啡豆、汽車
或是化學領域，我們都改變了大眾的生活，並且引以自
豪。我們做事負責，確保創新的可持續性，同時協助客
戶維持競爭優勢、經營卓越。
Edwards 隸屬阿特拉斯科普柯集團(Atlas Copco)。阿特拉
斯科普柯集團是來自瑞典的工業生產力解決方案供應商。
Edwards Taiwan 於1998 年成立，主要客戶遍及全台科學
園區及傳統產業；業務範圍涵蓋半導體、眞空、平面顯
示器、太陽能、LED 等。

明遠精密科技股份有限公司

明遠精密由創辦人寇崇善博士邀集多位清大博士、交大學者及工研院資深工程師所創立，並以臭氧、電漿物理、射頻、微波、電子電路與控制系統為公司發展核心技術，平均每年投資在研發費用超過營收的5%。服務項目主軸圍繞在半導體薄膜沉積(CVD/PVD)腔體周遭的附屬設備，涵蓋臭氧產生器(Ozone Generator)、遠程電漿源(Remote Plasma Source)、射頻電源系統(RF Generator)…等。

明遠精密目前在幾項領域已經是台灣半導體產業的領導廠商：
臭氧產生器(Ozone Generator)的自有品牌、維修與二手備品買賣
遠程電漿源(RPS)的自有品牌、維修與二手備品買賣
射頻電源系統(RF Generator System)的自有品牌、維修與二手備品買賣

明遠精密在產品開發及解決客戶需求的過程中，力求理論、技術與工程的結合。並重視與客戶技術交流及分享研發經驗，期能成為解決方案的提供者及客戶的好夥伴。目前在台灣與大陸兩岸據點，每月服務國際半導體客戶與設備龍頭廠商的維修及二手備品買賣件數已超過600件，是台灣最大廠商。

天虹科技股份有限公司

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。
在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

京鼎精密科技股份有限公司

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。

京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。

京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。

漢民科技股份有限公司

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。

漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。

多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。

在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。

在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。

漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。

展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

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