TEEIA

大塚資訊科技(OITC)成立於1997年，是台灣第一家CAD系統銷售、整合、顧問為經營核心的上櫃公司，紮實的銷售及技術支援團隊，提供企業在CAD/CAM/CAE/PDM/PLM系統導入時所需的系統建置、專業訓練、顧問輔導、客製調適、上線支援等服務。

劦井實業股份有限公司成立1996年03月，我們長期在全球市場建立穩定的供應商關係，確保貨源的多樣性和穩定性。並提供清晰的價格、交貨時間和產品質量資訊，增強客戶信任。能快速應對市場變化和客戶需求，調整採購策略。

日機擁有光學、機構、電源、散熱等專業研發團隊，致力於 LED 照明的設計、製造與品質管控。 通過 ISO-9001:2015 品質驗證，提供防水、耐用、符合國際標準的照明產品。 超過 80% 的產品銷往國際市場（特別是日本），也供應國內知名機械製造產業，具有穩定的國際供應鏈與客戶群。 我們重視產品品質、售後服務與客戶信賴。

科宣實業高度重視永續發展，並不斷努力在電子和節能產業的新技術、產品開發和商業模式方面進行創新。 我們的目標是為客戶提供最先進的解決方案和服務，以滿足他們的動態需求。 透過保持領先地位，我們能夠確保我們的客戶始終獲得最新、最高效的產品和服務。

我司在半導體領域的技術、設計和應用方面累積了豐富的經驗。 在數位轉型(DX)、可製造性設計(DfM)和符合設計的生產方案(MfD)方面擁有豐富的技術諮詢和解決方案經驗。 我們有多家半導體foundry/chiplets 的供應鏈資源（台積電、Samsung、SKhynix、Keyfoundry、華邦電子、日月光、穩懋半導體、宏捷科...等）。

佳測新技是第三代半導體量測領域的技術領航者。我們專注於 SiC（碳化矽）與 GaN（氮化鎵）等半導體電子特性分析，憑藉自主研發的頂尖平台，完美整合高電流、高電壓、高頻率及高溫等嚴苛測試條件，能精準執行 SiC 與 GaN 的靜、動態特性量測。 為滿足客戶的多元發展，我們提供靈活的商業模式，包含專業的「委外代測服務」與高效的「測試平台銷售」，致力成為您在研發與生產上的最佳後盾。 我們的核心技術不僅止於量測。憑藉在高功率與無線高頻領域的深厚積累，我們成功將專業延伸至尖端應用市場，為低軌衛星及無人通訊（無人機、機器人）提供高效能的功率放大器模組（PA module）與智慧天線；同時，我們也為智慧電表、智慧瓦斯表及綠能監控系統，提供穩定可靠的系統解決方案。 佳測新技，不僅是量測專家，更是您邁向高效能世代的合作夥伴。

安勤科技（Avalue Technology Inc.）成立於 2000 年，總部位於台灣台北，為全球領先的工業電腦與嵌入式解決方案供應商。安勤專注於嵌入式運算、醫療/智慧醫療、AIoT 與客製化 ODM/EMS 服務，產品與解決方案廣泛應用於醫療照護、智慧製造、智慧交通、智慧零售等關鍵產業。公司通過 ISO 13485 等多項國際品質與醫療認證，致力於以長期供貨、系統整合與永續製造，協助客戶加速產品上市並創造長期價值。

GKC自成立以來，即專注於半導體及電子業濕製程設備的設計、開發和製造，擁有數十項先進的製程專利。為客戶提供多尺寸單晶圓（Single Wafer）的各式製程設備和溼式工作台（Wet Bench），並致力提供客製化的服務。

聯毅/瑞毅科技自 2004 年 1 月 8 日成立以來，不斷挑戰現有技術，以更多元化的專業服務朝向 「品質第一、客戶滿意」 的品質政策方向發展，為客戶創造無限可能! 聯毅/瑞毅科技擁有優異的 「半導體設備及機械手臂」 維修、保養以及技術支援服務能力。自 2007 年通過 ISO 9001:2000 認證 ( 2017年 ISO 9001:2015 更新認證)，研發團隊憑藉多年累積的 「軟體、機構、電控核心技術」 及 「實戰經驗」 自行開發各款維修機種之完整測試平台，並且提供全球客戶 「半導體設備優化」 與 「AI預警系統」 的全方面服務，提供最優異與最即時的解決方案與專業技術服務。 在全球產業面臨高度的競爭下，聯毅/瑞毅科技於美國 (AZ)、日本 (熊本)、中國 (崑山)、新加坡等地皆設有營業據點與維修中心，以提供客戶更完整的在地服務。 2006 年成為國內半導體大廠聯華電子 (UMC) 之指定半導體機械手臂之維修策略合作廠商；隨後亦於 2008 年獲台積電 (TSMC) 肯定，獲選為半導體機械手臂之維修策略合作廠商，截至 2025 年，已連續 5 年獲得台積電 (TSMC) 的肯定，獲頒年度最佳供應商大獎的殊榮。 聯毅/瑞毅科技持續發揮 「研發技術優勢」 協助全球半導體客戶實現工業 4.0的升級挑戰。我們運用累積多年的 「系統整合」 經驗並以 「自動化機械手臂」 為核心，配合高彈性與高可靠性的機械手臂四大家族：ABB、FANUC、KUKA、YASKAWA 及其它國際一線大廠機械手臂，以 「智慧化 AI 大數據分析」 與 「深度學習」 等先進自動化技術，提供半導體產業之全方位 「工廠自動化解決方案」，以實現無人化智慧工廠生產為目標。 聯毅/瑞毅科技自成立以來，持續以 Robot (機器手臂) 為核心的創新並服務於全球客戶。解決客戶難題、成就客戶、回饋社會。對於 ESG 的實踐不遺餘力，每年提出創新提案，2024 年ESG提案甚至獲頒台積電 (TSMC) ESG 感謝狀。聯毅/瑞毅科技將持續以專業、誠信、務實、創新的經營理念永續經營。

A&D Holon集團 為日本上市公司（TYO: 7745），在台灣深耕31年，相關企業包括專營工控儀器的「艾安得股份有限公司」、醫療品牌「愛安德」、以及專注於半導體光罩檢驗設備的「日商和隆股份有限公司」。承蒙廣大客戶支持，艾安得在台成立31周年，於2024年6月份搬遷到南京東路新址擴大營業。 艾安得股份有限公司 主要銷售產品：電子天平、比重天平、電子分析天平、水份天平、電子磅秤、計數秤、克拉秤、黃金秤、防爆秤、黏度計、Pipette分注吸量管、重量選別機、金屬檢出機、X光機、拉伸壓縮試驗機（拉力機）、材料試驗機、重量顯示器、CC-ink重量顯示器與PLC系統連結、重量檢測控制器、荷重元感應器等計量落料秤重系統。 此外，艾安得於2024年成為HACCP食品安全協會會員，提供防水秤、金檢機、X光異物檢查機、溫度計、計時器等，一起為台灣食品安全把關。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

Aerotech, Inc. 創立於 1970 年，是全球高性能運動控制與自動化設備的領導品牌。總部位於美國匹茲堡，主要產品包括高精度定位平台、運動控制器、伺服驅動器、雷射掃描系統以及整合式自動化解決方案。產品應用範圍涵蓋半導體、光電、雷射加工、精密量測、醫療設備、航空航太及科學研究等領域。 Aerotech 以追求極致精度為核心，其設備能達到次微米甚至奈米級定位能力，同時具備高速度、高可靠度與高度客製化彈性。公司並提供全球性的技術支援與工程服務，協助客戶提升製程技術與生產效率。

創技工業股份有限公司成立於民國68年，係世界知名跨國企業SPEEDFAM集團(西元1959年在美國創立)在台獨立子公司。Global Tech, Local Touch，身為全球精密平面平坦化技術與設備的先驅，隨著歐、美、日、台灣、中國、亞洲與全球科技產業發展脈動，於半導體矽晶片、半導體化合晶片、LCD顯示器、LED藍寶石、精密光電、精密陶瓷與金屬產業等，長期提供一貫優異產品與技術服務，廣泛獲得國、內外客戶的合作肯定、與良好聲譽！

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

創視紀科技股份有限公司於1996年成立，專精於自動化全系列設備的研發及生產，主要技術包括AOI檢測與智能軟體、精密機構設計與加工、自動化控制及多面向的系統整合。 配合半導體及光電科技，生技醫療產業的發展，提供全自動化無人工廠的整合方案，研發及製造標準生產機台，協助客戶進行製程和客制化設備開發，從生產設備到最終檢驗與包裝線，皆有長期積累的實績與技術。 SI系統整合方面，擁有多項自動智能倉儲的解決方案，具備高度自主開發及製造能力，從生產到倉儲物流線的設計規劃和建置，涵蓋智能設備系統與AOI視覺開發等應用。 在各產業專業的領域中，主力設備有隱形眼鏡、乾溼式清洗、點膠、測試、包裝，以及智慧化物流倉儲系統的服務，在各地區設立分公司與生產基地，加工與組裝廠。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。