TEEIA

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

自1990年創立至今，在二十一世紀的奮鬥裡 ，我們胼手胝足， 篳路藍褸在汗水與努力中成長。 面對瞬息萬變的市場競爭與科技發展中，我們秉持「品質至上，服務第一」 的信念，專注於「塗佈」「乾燥」「壓膜」「曝光」等技術領域，在産業的先端領域，積極開發推進，在全球領域擁有高佔有率的産品。 群翊以擁有專業領域的研究與工作人員為榮，結合不同産業業者及專家，不斷研究發展，共同迎向高生産力時代。

綠捷是台灣第二大車廠「中華汽車」百分之百投資的子公司，以造車工藝標準設計與製造AMR/AGV，整合電子倉儲、生產設備等進行智慧傳送，迄今累積獲大陸、東南亞等各國客戶採用，涵蓋半導體、汽車、紡織、製鞋、電子光電、醫療生技等產業鏈。 綠捷是半導體產業AMR領導廠商，已獲多家全球知名半導體大廠導入使用，並於2022年起進入半導體特殊傳送設備領域。

由田新技股份有限公司為兩岸領先的自動光學檢測(AOI)設備供應商。憑藉逾三十年的機器視覺技術專業，提供涵蓋半導體、IC 載板、LCD與PCB等產業的完整解決方案，由田亦導入AI深度學習系統，進一步提升檢測的精度與效率。秉持著「We serve with vision」的核心理念，由田整合光學取像系統、影像處理邏輯演算技術、機構設計、精密機械與運動控制等，應用於各式工業品管檢測解決方案，取代傳統人工目檢，大幅提高品管效益。

可成應材科技有限公司，創立於2007年。總部位於台南永康亞太工業區，並於2008年在新竹成立分公司，服務中北部客戶。公司創業之初，專注於開發目視檢查光源的設計製造，是早年開發出TFT-LCD的偏光片及點燈檢查光源，台灣第一台燈箱的製造廠商。之後受托於台灣最大半導體公司，開發出台灣第一台半導體光罩檢查之目視光源。目前客戶含蓋：半導體、TFT-LCD、PCB、LED及太陽能電池等電子業。其中也包含手機、光學鏡組、鍍膜業、建築業、汽車業、化工、航太⋯等行業。目前交易客戶累計超過1200家以上。公司非常注重研究開發新產品，已申請超過50項以上的國內外專利。 可成應材科技有限公司同時也提供客戶AOI自動光學檢查機設備的光源、工業相機、鏡組、光纖、軟體等全方位的產品服務。另外，也提供機台設備上靜電消除所需要的針尖放電式及光除電的X-Ray式靜電消除器。 近年，為因應半導體客戶對特殊光源燈泡的需求，本公司也投入曝光機汞燈泡，檢查機氙燈及IR加熱用的EPI及RTP鹵素鎢絲燈泡的設計生產製造。 地球只有一個，本公司也非常重視人文及土地關懷精神，投入ESG產品的開發，因應客戶對ESG的重視及環保節能的趨勢，提供客戶矽晶圓的再生晶圓的製造。將晶圓研磨、拋光、洗淨、檢查、包裝的一條龍在地服務，之後又拓展半導體的再生石英領域。 本公司積極響應TSMC永續經營報告書內的要求。盡可能將原本需要向國外購買的光源燈泡及其他等零件耗材在地化生產製造。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

羅昇成立於1984年，是亞洲傳動控制領域卓越品牌通路商。「卓越品牌通路商」是指與世界傳動控制領域卓越品牌的製造廠商建立緊密的合作關係，考察、篩選並引進國際先進產品和技術，通過羅昇的自身技術及資源，把單一產品或集成產品以及增值服務，透過羅昇整合平台傳遞給客戶。因此，羅昇不僅為上游廠商销售產品，並為其及時提供有關市場動態及產品開發的資訊；對於下游客戶，羅昇不僅能提供多樣化品牌、完整的產品線，一次性購買的服務（One-Stop Shopping），而且提供客戶全面的技術服務與物流解決方案（Total Solution），幫助客戶降低成本與風險。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

Moxa 是致力於工業互聯網的領導品牌，提供邊緣連線、工業運算和網路基礎設施解決方案。Moxa 擁有超過 35 年的產業經驗，連結全球逾 1 億 1100 萬工業設備，其完善的經銷和服務網絡遍及全球超過 91 國。憑藉在連網基礎解決方案的獨特優勢，Moxa 為全球客戶建置可靠的工業網路，讓自動化所需的設備能與系統、製程和工作人員相互連結、溝通和協作，不僅為智慧製造、智慧軌道運輸、智慧電網、智慧型運輸系統、石油與天然氣、船舶運輸等眾多產業提升生產效率與生產力，並能在險峻的作業環境和不適合人類到訪之處提供自動化作業必需的連網能力。Moxa 藉由為工業提供可靠的網絡，以及為工業通訊基礎設施提供真誠的服務，從而創造長遠的商業價值。如需更多 Moxa 解决方案相關資訊，請至www.moxa.com/tw。

惠特科技（FITTECH CO., LTD.，股票代號 6706）專注於光電與半導體檢測設備的研發與製造，產品涵蓋 LED、雷射二極體、矽光子、先進封裝及雷射微加工等領域。公司致力於提供高精度、自動化的檢測與製程解決方案，協助客戶提升製程效率與品質，並持續投入次世代光電子與半導體技術的開發。

大塚電子株式會社設立於1970 年，至今已超過50年的 歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、 更加穩定的量測技術」的期許下而誕生，並於2003年設 立台灣子公司現地法人，大塚科技股份有限公司。 大塚科技，以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求 項目提供客戶解決方案，以量測數據取得客戶信賴。遍 布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域，在某 些領域取得領先地位。 台灣半導體和電子產業的全球化正在推進，大塚科技成 立20年來，積極回應非破壞・非接觸式測量技術的光譜 測量、薄膜厚度測量和光散射奈米粒子測量設備。 我們期許自己能提供客戶最新的訊息，並站在客戶的立 場思考。在每一次的交流中相互成長，達到雙贏局面。

光纖電腦科技股份有限公司，以品牌「COMWEB」在業界已邁入40年。我們的願景為「成為業界公認最靈活多元的CCD精密機械供應商」，提供客戶最佳的視覺辨識精密機械及其解決方案。我們主要產品為CCD沖孔機、CCD異型沖孔機、CCD模切機、CCD客製化精密機械、成品檢查機等。主要領域範圍涵蓋半導體、軟性電路板、載板、軟硬結合板、面板、光電等產業。 自1984年成立以來，光纖電腦科技股份有限公司一直不斷精進，我們擁有專業的設計及製造團隊，從一開始的機械設計、軟體設計、電控設計，一直到組裝、配線、銷售、至售服，提供一條龍之服務。我們亦協助多國客戶進行OEM/ODM，包含日本、美國、韓國、新加坡等。 近年來，除持續推動品牌再造、數位轉型外，也成功跨入半導體檢查/檢測領域，並持續未高階載板之應用，提供各種解決方案，協助各產業進行自動化之提升。

科毅科技本著24年來的豐富的生產技術經驗，並致力於黃光設備研發、設計與整合行銷等核心能力，並取得多項國際專利。同時，以客製化、自動化優勢，創出良好的銷售佳績，並以專業、積極的售後服務，在眾多半導體設備製造商中脫穎而出。

和亞智慧成立於2015年,新總部位於新竹縣台元科技園區.公司是憑藉著十多年對光學影像產品的專業技術,以及從設計到生產製程完整經歷的團隊所組成. 成員包括光、機、電、軟件、製程、自動化專業人才,能夠提供客戶最佳的整合方案及技術支持。 和亞智慧專注於光學影像之技術研發,其中涵蓋了光學產品、車用電子、自動化設備、技術方案及技術顧問,對於科技的急遽變化,和亞智慧將致力於創新產品與技術的提升,為客戶提供更優質的產品與服務。

旭東機械累積超過40年深厚客製化設備製造的淬鍊，憑藉光機電軟系統整合技術的核心技術，拓展半導體自動化及半導體檢量測、檢驗兩大領域；提供晶圓代工、封測、記憶體等大廠量身訂製客製化服務，為半導體晶圓盒包裝暨智慧倉儲提供完整的物流規劃服務。 不只是機械設備供應商，更是客戶智能系統整合的夥伴，為客戶提供全方面的客製需求。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。