TEEIA

公司成立於1988年，為網版印刷設備之專業製造商，並以提供電子產業及光電產業之專業製程規劃服務與設備為核心任務。自成立以來即不斷致力於網版印刷技術之推廣，除了應用於PCB市場外，更成功地將網版印刷技術推廣至TOUCH PANEL、導光板、被動元件及面板等市場。累積多年精密設備的開發技術與經驗，妙印不斷創造競爭優勢，在「軟性電子材料」、「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程皆有成果與銷售實績。除此之外，我們更參與工研院合作「卷對卷細線路凹版印刷製程」；並在2017年推出「三機一體電路板印刷機」，實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程；2018年推出「單面板高速印刷機」，產能達到每分鐘印刷12片；2019年因應LCP天線製程，更研發出真空塞孔網印機，Cycle time達到25 sec/pcs；2020年榮獲經濟部工業局科技研究發展專案之智慧機械產業升級輔導計畫，並於同年研發循環式雙台面網印機，Cycle time達到15 sec/pcs。未來，妙印將致力提供客戶先進的製程、設備、技術及完善的服務，以建立公司與客戶永續經營的利基。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

科毅科技本著24年來的豐富的生產技術經驗，並致力於黃光設備研發、設計與整合行銷等核心能力，並取得多項國際專利。同時，以客製化、自動化優勢，創出良好的銷售佳績，並以專業、積極的售後服務，在眾多半導體設備製造商中脫穎而出。

裕群光電科技股份有限公司創立於1986年，初期供應國內外企業、政府機關、學術研究單位所需之精密光學元件、光學玻璃鏡頭、光機系統為主要營業項目。本公司專精於各式光學系統之設計、製造、整合，尤其擅長於超大尺寸、微小尺寸、超高精度之光學元件客製化製造，長期累積豐富的光學玻璃加工經驗，提供各企業專精技術的產品。 裕群光電積極推廣光學關鍵零組件的上下游在地化生產，藉由強化加工設備、提升製造工法精度及嚴格控管品質來提升企業競爭力，並透過不斷的創新思維，進而邁向國際！

中勤實業為全球唯一跨半導體、LED、TFT-LCD、太陽能四大產業智能傳輸載具設備供應商，並在提供各類型貴重金屬、光罩、晶圓、玻璃等高科技產品最佳儲存、保護、傳輸解決方案中擁有最完備的經驗，因應全球AI浪潮，半導體製程迎來革新， 中勤更能率先提供 2.5D 、 3D 、 CoWoS 、 FOPLP 等先進封裝智能傳輸載具與設備，中勤能夠快速因應市場變化提供一流的產品設計與開發能力，此外，中勤致力於整合泛半導體供應鏈，提供自動化設備整合、無塵室晶圓盒清洗、微汙染防治、離子汙染檢測等服務。

昊爾科技有限公司專注於先進雷射設備與自動化解決方案，致力於為製造業提供高效能、高穩定度的專業設備。公司秉持「創新、專業、服務」的理念，積極引進國際尖端技術，並提供在地化的技術支援與完善售後服務，協助客戶提升製程品質與競爭力。 ·核心優勢 昊爾科技整合「焊接、切割、表面處理、氣體供應、自動化」完整產品線，能夠為客戶提供全方位解決方案。公司擁有專業技術團隊，能針對不同產業需求提出客製化建議，並透過在地化的快速維修與技術支援，確保客戶生產流程穩定順暢。 ·市場應用 產品廣泛應用於 金屬加工、電子製造、精密機械、汽車零件、航太、能源 等產業，協助客戶提升自動化與智慧製造的競爭優勢。 ·未來展望 隨著產業升級與智慧製造趨勢加速，昊爾科技將持續引進創新技術，拓展多元產品線，並深化客戶服務，致力成為台灣製造業邁向國際化與智慧化的重要合作夥伴。

歐迪爾股份有限公司成立於1994年，總部位於台灣，並於2004年成立波菲格(上海)國際貿易有限公司。 公司專注於自動化領域，提供全方位的自動化周邊設備與解決方案， 涵蓋自動化控制系統、端子台、傳輸線、客製化系統整合等。 產品包括：省配線端子台、網路型Remote I/O設計、PLC、伺服馬達傳輸線、機器人應用等， 並提供系統與軟體開發服務，旨在提高生產效率與降低工時。 所有產品均通過CE與UL認證，確保符合嚴格的工業品質標準。 歐迪爾基於創新與合作是成功的關鍵，與多家國際知名品牌如Nachi、三菱、Festo、Flexiv、台達、 宜鼎、達明等建立了穩固的合作夥伴關係，並打造O-DEAR生態系統， 為客戶提供完整的智能自動化解決方案，ESG能源暨智慧製造最佳管理平台。 公司客戶涵蓋TFT、PCB、EMS、汽車、物流、半導體、AI應用等領域，並獲得了廣泛的市場認可。 歐迪爾將持續推動創新與技術升級，專注於為客戶提供高效、智能的自動化解決方案， 致力於成為您可信賴的長期合作夥伴

大塚電子株式會社設立於1970 年，至今已超過50年的 歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、 更加穩定的量測技術」的期許下而誕生，並於2003年設 立台灣子公司現地法人，大塚科技股份有限公司。 大塚科技，以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求 項目提供客戶解決方案，以量測數據取得客戶信賴。遍 布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域，在某 些領域取得領先地位。 台灣半導體和電子產業的全球化正在推進，大塚科技成 立20年來，積極回應非破壞・非接觸式測量技術的光譜 測量、薄膜厚度測量和光散射奈米粒子測量設備。 我們期許自己能提供客戶最新的訊息，並站在客戶的立 場思考。在每一次的交流中相互成長，達到雙贏局面。

敝司從創業以來以「新武機械貿易（股）公司」之公司名，受到各位許多關照， 因應IOT・５G數位化時代的到來，為使企業形象更為明確化， 公司名從2020年10月1日起，已正式變更為「新武股份有限公司」。 英文公司名也已經從「Shin Wu Machinery Trading Co.,Ltd.」變更為「SHINBU CORPORATION」， 而公司簡稱仍維持「SBM」，僅「Ｍ」的解釋，伴隨著時代的演變， 從原來的Machinery變更為Micron(微細世界)。 1977年在台灣創立新武時的主要商品為三菱電機製放電加工機， 1986年才開始販售鈑金雷射，1995年開始販售雷射鑽孔機。 在日益成長的中國市場，以蘇州・東莞・重慶・黃石・天津據點為中心， 將更加致力於人材培養，以不負各位期待。 今後也將繼續為了顧客、職員、廠商，全力以赴以達成使命，請各位繼續給予支持及指教。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

金橋科技成立於1976年，在兢兢業業努力下成長，2003年8月完成股票上市。透過多年來經驗累積，金橋科技目前在專業線纜設計、線纜製造與組裝領域，已成為連接線束領導品牌之一，應用範圍包含資訊科技、通訊傳播、消費性電子、醫療設備等，並完成高速傳輸線材開發與量產，滿足AI之需求。高品質、高可靠度一直是金橋的核心訴求，我們的願景是成為全球有價值客戶長期信賴的合作夥伴。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。