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豪力輝工業股份有限公司是一家擁有40年生產經驗並活躍於全球市場的工具機配件製造商。 公司主要專業生產CNC車銑複合機、銑床及磨床之高精密配件，產品涵蓋橫向銑頭、VDI/BMT動力刀座與無動力刀座、倍力式虎鉗、鳩尾刀座、U軸搪削頭、車銑複合搖擺主軸頭等。 本公司秉持傳統企業精神，在機械配件的領域上持續不斷地致力於產品的研發及改良高精密產品，並取得多項專利證書。為了拓展市場及服務區域，豪力輝更於2001年在上海成立營業據點。 豪力輝亦提供代理設計 ( ODM )及加工 ( OEM )，為客戶提供「量身訂做」的產品及合理的價格。

中勤實業為全球唯一跨半導體、LED、TFT-LCD、太陽能四大產業智能傳輸載具設備供應商，並在提供各類型貴重金屬、光罩、晶圓、玻璃等高科技產品最佳儲存、保護、傳輸解決方案中擁有最完備的經驗，因應全球AI浪潮，半導體製程迎來革新， 中勤更能率先提供 2.5D 、 3D 、 CoWoS 、 FOPLP 等先進封裝智能傳輸載具與設備，中勤能夠快速因應市場變化提供一流的產品設計與開發能力，此外，中勤致力於整合泛半導體供應鏈，提供自動化設備整合、無塵室晶圓盒清洗、微汙染防治、離子汙染檢測等服務。

Aerotech, Inc. 創立於 1970 年，是全球高性能運動控制與自動化設備的領導品牌。總部位於美國匹茲堡，主要產品包括高精度定位平台、運動控制器、伺服驅動器、雷射掃描系統以及整合式自動化解決方案。產品應用範圍涵蓋半導體、光電、雷射加工、精密量測、醫療設備、航空航太及科學研究等領域。 Aerotech 以追求極致精度為核心，其設備能達到次微米甚至奈米級定位能力，同時具備高速度、高可靠度與高度客製化彈性。公司並提供全球性的技術支援與工程服務，協助客戶提升製程技術與生產效率。

本公司前身為斯託克精密科技股份有限公司(StrokePAE)，於2024/05/24正式更名為「麥科先進股份有限公司(Micraft System Plus)」。 麥科先進是一家以先進技術、高科技設備製造和為客戶提供生產解決方案為主要核心價值的公司，且也是一家專注於專業設備製造、生產自動化應用、軟件集成和技術開發的全能型公司。目前致力於雷射應用技術開發並導入mini/microLED量產和半導體封裝解決方案。

迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。

資騰科技(股)公司是佳世達集團旗下羅昇(8374)子公司，成立於1988年，是一家專業半導體、平面顯示器及封裝設備與材料等技術服務公司。主要專業領域於：黃光微影製程應用、晶圓承載傳送系統、晶圓凸塊製程及檢測設備、雷射應用系統等。資騰科技堅持「誠信、專精、創新」理念，力求信守承諾、專注品質與經營創新。

A-TECH揚朋科技股份有限公司，成立於1995年，由工業技術研究院資深研究人員共同創辦，專注於自動化關鍵技術領域，累積近30年深厚經驗。公司長期致力於自動控制系統與機電整合，包含軟硬體模組開發，具備豐富的設備設計與系統整合實績，並且擅長高精度雷射修補技術，針對各類精密材料的微小缺陷進行精準修復，並已廣泛應用於半導體與光電領域。 我們將持續以智慧創新為核心，結合跨域專業，提供客戶高效、精準且具市場競爭力的設備解決方案，邁向智能製造與生技融合的新世代領域。

程陽有限公司累積逾60年的產業經驗，前身為健晏精機廠，長期投入於精密零組件之設計製作與量產服務，並隨著電子製造產業發展，逐步深化於電子工程與製程應用領域。 基於自身加工技術與客戶實際生產需求，程陽自2003年起投入高溫複合材料與工程耗材之研發與銷售，提供符合電子製造產線需求的工程材料方案，廣泛應用於SMT、半導體、測試與設備治具等製程環節。 公司經營方向著重於整合性專業服務，結合工程材料供應、設計加工與應用經驗，從需求評估、材料選用到製程支援，協助客戶解決生產過程中固定、定位與支撐等實務問題。 程陽持續以誠懇態度與專業技術為基礎，與客戶及合作夥伴共同成長，致力提供穩定、可靠且具長期使用價值的工程製造解決方案。

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

永喬科技成立於2004年，本著理念「開發找永喬，提升效率找永喬，增加競爭力找永喬」於創立初期，利用中部精密加工密集的優勢以及對面板業製程的瞭解，成為少數將進口關鍵設備的重要零件實現國產化的企業，也同時帶動面板產業降低製造成本，縮短交期的優勢! 之後隨著製程演進，除了加工以外，也針對電控部品的維修進行開發，其運用的行業跨足面板，太陽能，半導體等，針對客戶的需求可以提供最即時的回饋，同時又不亞於原廠品質，達到與客戶雙贏的局面！ 永喬科技秉持精益求精，客戶至上的精神，不斷開發新產品對應瞬息萬變的產業趨勢，如今迎來5G/ＡＩ/電動車的時代，永喬科技除了原本的經營品項也跟上腳步外，更是與國內外廠商簽訂代理，針對矽晶圓/第三代半導體（ＳiC,GaN）/ULED產業等從上游的長晶設備，擴散爐管等、緊接著後製程的雷射加工，自動光學ＡＯＩ檢測等製程都有所因應，期許提供客戶更完整的生產方案，致力與客戶共同成為響應環境保護、實現企業社會責任、良好公司治理的綠色企業，達成重視ESG永續經營的理念。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。

藉者在日本獲得的高度信賴及實際成績，融合台灣的世界最高等級的硬體科技以及富士軟體最先進的軟體技術，以台北分公司為據點，從現在起我們準備對全球市場進行不間斷的挑戰. 在台北分公司裡，以我們所專長的嵌入式系統技術 (DTV的中介軟體， 行動電話等通信機器， 辦公室機器，汽車相關技術等) 為中心，為客戶貢獻新的價值之創造 另外，我們也將藉由與日本本部的合作，對顧客提供我們在日本市場所培養出的醫療，物流， 金融等各領域上的業務解決方案，雲端等商用解決方案等服務． space