TEEIA

正鉑隸屬 新代集團，由新代科技、正鉑雷射與聯達智能組成，具備從 CNC 控制器、雷射設備、機械手臂到整廠自動化整合的完整能量。聯手集團能像為半導體與電子製造業提供 雷射加工設備 + 雷射製程技術 + 自動化整合 的一站式方案，支援產線導入潔淨製程與智慧製造、提升產能、強化生產追溯管理。 正鉑雷射專注於先進雷射加工設備的研發與製造，提供完整的微細雷射加工技術，應用範圍涵蓋半導體、FPC 與 PCB 電子製造領域。因應產業對精密加工、高良率、潔淨製程與追溯管理的需求，我們推出多項專用雷射設備，包括 FPC 與 PCB 的雷射打標、雷射劃線、雷射鑽孔系統，協助客戶提升製程穩定性、精度與品質一致性。同時提供 晶圓再生雷射除膜、Wafer Laser Cutting 與 Wafer Laser Marking 等技術，以支援高精度、低崩邊、高潔淨、高可靠性的半導體級加工要求，進一步提升材料利用率與生產效率。 面對全球供應鏈重組、製造在地化、潔淨製程與智慧工廠發展趨勢，我們以快速技術支援、彈性客製化能力與高度設備可靠性，協助企業推動產線升級與競爭力提升，成為客戶在製程優化與自動化轉型上的長期技術夥伴。 我們將持續與客戶、供應鏈及產業生態合作，共同推動製造升級與永續發展，為半導體與電子產業帶來更高精度、更高效率與更具價值的智慧製造成果。

金屬中心的設立： 民國五十二年十月，我國政府與聯合國特別基金會及國際勞工局會同訂立「金屬工業發展計畫」於高雄市成立財團法人金屬工業發展中心。五年後該計畫圓滿完成，乃於五十七年十月移交給我政府繼續運作，以促進我國金屬工業之成長與發展。本中心為加強研發技術，特於八十二年五月起，更名為金屬工業研究發展中心 金屬中心的主要任務： 金屬工業研究發展中心為非營利性財團法人，從事金屬及其相關工業所需生產與管理技術之研究發展與推廣。旨在促進國內金屬及其相關工業升級，使其具備國際市場良好之競爭能力。

自1990年創立至今，在二十一世紀的奮鬥裡 ，我們胼手胝足， 篳路藍褸在汗水與努力中成長。 面對瞬息萬變的市場競爭與科技發展中，我們秉持「品質至上，服務第一」 的信念，專注於「塗佈」「乾燥」「壓膜」「曝光」等技術領域，在産業的先端領域，積極開發推進，在全球領域擁有高佔有率的産品。 群翊以擁有專業領域的研究與工作人員為榮，結合不同産業業者及專家，不斷研究發展，共同迎向高生産力時代。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

捷瑩環球創立於2017年3月, 提供半導體封裝、測試的設備、零件、自動化整合, 及客製化之完整解決方案。

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。

以自有品牌”Chroma”行銷全球，是新興科技產業幕後推手，世界一級客戶信賴的夥伴，以精密量測及智動化全方位解決方案引領新興科技實現創新，主要市場應用包括AI、半導體/IC、儲能、電動車、綠能電池、LED、太陽能、光子學、平面顯示器、視頻與色彩、電力電子、被動元件、電氣安規、熱電溫控、自動光學檢測、智慧製造系統、潔淨科技、與智慧工廠領域。每年投入大量研發資源確保其領先關鍵技術及高度整合能力於光學、機械、電子、溫控及軟體，以維持公司的競爭優勢及成長，達到永續經營的目標。致茂營運據點遍佈歐、美、日、韓、中國及東南亞，以創新的技術提供顧客更高的附加價值與服務，滿足客戶需求。

鴻海科技集團旗下上市公司半導體設備績優大廠京鼎精密科技之全資子公司 經營團隊具有20年以上半導體產業經驗 專精於半導體前段先進應用設備與工程方案，為技術領先之半導體前段晶圓自動化設備專業廠以及2奈米晶圓製程微污染防治技術先驅 致力於成為先進晶圓製造廠對於生產效率提升及良率提升之最佳夥伴

"自動控制的好夥伴" -開利普科技 本公司是由一群執著於”工業自動控制”領域多年的團隊所組成，提供優質的工控產品與技術服務，努力成為FA業界最優秀的服務通路商。 我們專注於提供各種產業設備與自動控制系統整合之全方位解決方案，以滿足客戶對於工控產品之需求。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

五鈴光學成立於2003年6月，位於新竹縣竹北市台元科技園區內。 公司主要經營服務市場在顯示照明、機器視覺和生物醫學等領域。客戶包含國內外各大學、研究單位和公民營企業等。 五鈴光學致力於180~2500nm, 3~5um & 8~14um 各波段光源、光譜、影像及多光譜和高光譜成像的模組及系統設計研發、生產製造及國內外市場開發和銷售。 五鈴光學致力於客製開發、系統整合及代理全球知名品牌之光學量測儀器，如高光譜/多光譜相機及成像系統、各式LED/VCSEL/LD 積分球量測系統、積分球均勻光源、致冷型 InGaAs、MCT、CMOS 黑白/彩色相機、LED/LD 溫控模組、光譜儀、分光照度計、分光輝度計、光源機、鹵素燈泡、影像倍增管、 X光影像感測相機模組、鏡頭/鏡片、濾光片等。

可成應材科技有限公司，創立於2007年。總部位於台南永康亞太工業區，並於2008年在新竹成立分公司，服務中北部客戶。公司創業之初，專注於開發目視檢查光源的設計製造，是早年開發出TFT-LCD的偏光片及點燈檢查光源，台灣第一台燈箱的製造廠商。之後受托於台灣最大半導體公司，開發出台灣第一台半導體光罩檢查之目視光源。目前客戶含蓋：半導體、TFT-LCD、PCB、LED及太陽能電池等電子業。其中也包含手機、光學鏡組、鍍膜業、建築業、汽車業、化工、航太⋯等行業。目前交易客戶累計超過1200家以上。公司非常注重研究開發新產品，已申請超過50項以上的國內外專利。 可成應材科技有限公司同時也提供客戶AOI自動光學檢查機設備的光源、工業相機、鏡組、光纖、軟體等全方位的產品服務。另外，也提供機台設備上靜電消除所需要的針尖放電式及光除電的X-Ray式靜電消除器。 近年，為因應半導體客戶對特殊光源燈泡的需求，本公司也投入曝光機汞燈泡，檢查機氙燈及IR加熱用的EPI及RTP鹵素鎢絲燈泡的設計生產製造。 地球只有一個，本公司也非常重視人文及土地關懷精神，投入ESG產品的開發，因應客戶對ESG的重視及環保節能的趨勢，提供客戶矽晶圓的再生晶圓的製造。將晶圓研磨、拋光、洗淨、檢查、包裝的一條龍在地服務，之後又拓展半導體的再生石英領域。 本公司積極響應TSMC永續經營報告書內的要求。盡可能將原本需要向國外購買的光源燈泡及其他等零件耗材在地化生產製造。

漢民測試成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，我們累積豐富的技術實力，為半導體測試客戶提供全面的加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計。 ∎ 本土扎根 在地研發，成為客戶最值得信賴的合作夥伴 以卓越的產品開發與技術能力，打造高度客製化的測試解決方案，以成為半導體測試產業的標竿為目標，漢測致力於把關客戶的產品品質，持續推動半導體產業的發展。 ∎ 穩定可靠並進，追求探針卡技術創新 因應更高頻、高功率的晶圓需求，漢測提供各種針型、針種的晶圓探針卡，可應用於各式終端產品，包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。漢測專注於技術創新和品質保證，確保產品在高頻環境下的穩定性和可靠性，有效提高探針卡的使用壽命。 漢測的據點遍及台灣、中國、新加坡與日本，我們提供全方位的服務以滿足客戶的需求。

A-TECH揚朋科技股份有限公司，成立於1995年，由工業技術研究院資深研究人員共同創辦，專注於自動化關鍵技術領域，累積近30年深厚經驗。公司長期致力於自動控制系統與機電整合，包含軟硬體模組開發，具備豐富的設備設計與系統整合實績，並且擅長高精度雷射修補技術，針對各類精密材料的微小缺陷進行精準修復，並已廣泛應用於半導體與光電領域。 我們將持續以智慧創新為核心，結合跨域專業，提供客戶高效、精準且具市場競爭力的設備解決方案，邁向智能製造與生技融合的新世代領域。

MJC的使命： 透過電子測量技術為社會做出廣泛貢獻 本集團為了各位利害關係人，提倡集團應履行的「MJC 的使命」。 集團自成立以來就不斷鑽研並磨練技術，與電子產業的發展一同成長至今。 未來我們也會和過去一樣，持續以「MJC 的使命」為依歸，不斷挑戰為更豐盛富足的社會發展做出貢獻。 MJC的願景： MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere 「MJC 的願景」闡述的是 MJC 希望在廣大的各位利害關係人心中所展現的形象。 「我們的目標是成為各利害關係人的最佳合作夥伴」、「不論在任何情況下都是各位的最佳選擇」。 我們將懷著這樣的信念，為更美好的未來做出貢獻。

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.（集誠資本）與合庫創投所組成，旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金，並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。 集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作，藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人，提高投資組合公司與成功企業合作機會，並協助整合供應鏈資源，如透過跨國合作、技術授權等策略，以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略，期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。 我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡，集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式，貼近企業的發展方向與公司策略，為其提供適當的支持，並成功達成IPO目標。