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正鉑隸屬 新代集團，由新代科技、正鉑雷射與聯達智能組成，具備從 CNC 控制器、雷射設備、機械手臂到整廠自動化整合的完整能量。聯手集團能像為半導體與電子製造業提供 雷射加工設備 + 雷射製程技術 + 自動化整合 的一站式方案，支援產線導入潔淨製程與智慧製造、提升產能、強化生產追溯管理。 正鉑雷射專注於先進雷射加工設備的研發與製造，提供完整的微細雷射加工技術，應用範圍涵蓋半導體、FPC 與 PCB 電子製造領域。因應產業對精密加工、高良率、潔淨製程與追溯管理的需求，我們推出多項專用雷射設備，包括 FPC 與 PCB 的雷射打標、雷射劃線、雷射鑽孔系統，協助客戶提升製程穩定性、精度與品質一致性。同時提供 晶圓再生雷射除膜、Wafer Laser Cutting 與 Wafer Laser Marking 等技術，以支援高精度、低崩邊、高潔淨、高可靠性的半導體級加工要求，進一步提升材料利用率與生產效率。 面對全球供應鏈重組、製造在地化、潔淨製程與智慧工廠發展趨勢，我們以快速技術支援、彈性客製化能力與高度設備可靠性，協助企業推動產線升級與競爭力提升，成為客戶在製程優化與自動化轉型上的長期技術夥伴。 我們將持續與客戶、供應鏈及產業生態合作，共同推動製造升級與永續發展，為半導體與電子產業帶來更高精度、更高效率與更具價值的智慧製造成果。

提供專業多樣 化的製程清洗技術，包括精密清洗、熔射、機械加工、陽極處理..等技術，延伸日本真空技術與品質以協助客戶實現未來的產品設計，同時堅持ESG永續發展的使命。取得ISO 9001、ISO 14001及ISO 45001職業安全衛生、環境及品質管理系統認證，確保公司整體之運作機制，持續自我提升與改善，以達永續發展與維護社會環境之堅持，立志成為客戶最佳信賴的永續經營伙伴。

公司簡介 韶陽科技股份有限公司成立於89年，主要以專業生產製造LCD觸控面板液晶設備設計製造為主。陸續研發完成靜電消除設備、導入多孔性陶瓷真空吸盤加工生產技術、非接觸乾式超音波系列產品及Erase UV 系列產品。 經營理念 秉持著『合作、創新、創新』的企業文化，追求企業永續經營及成長以結合智慧與創意，發展具有競爭優勢的產品，致力成為卓越的機械設備公司。

翊揚科技是一間成立於 2017 年且位於台中豐原的精密機械製造商，專精於半導體與自動化設備的組裝與開發。該公司具備專業的雷射切割、折床加工及焊接技術，並擁有如 TruLaser 3030 等先進設備以確保生產品質。除了核心的板金與機台骨架製作，他們也提供從 ODM 設計到整機代工的一站式服務。其業務範圍廣泛涵蓋醫療、電子及光電製造等高端產業範疇，展現出多元化的技術應用實力。透過嚴密的組織架構與品質管理系統，該公司在 2024 年達成了新台幣 1.58 億元的年營業額。

敬東科技為專業工廠自動化設備公司，專注自動化設備研發，深耕製造業引領面板業輸送系統創新，並將此技術延伸至智慧農業打造無毒植物工廠，並研發熱裂解設備轉廢為能，落實減碳與循環經濟，實現健康、環保與永續的新未來。

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

旭源公司創立於民國93年，為上櫃公司，生產項目主要為專業之積層袋印刷、收縮標籤印刷、套標籤機、貼標機、精密模具及智能包材等製造生產之優良廠商，具有優秀之經營團隊及堅強研發技術經驗，並通過ISO9001、ISO22000、FSSC 22000、ISO 14001、ISO22716、ISO 45001、ISO14064-1、ISO50001之認證。目前已有上海子公司、印度子公司、巴西子公司、印尼子公司、美國轉投資公司及國內轉投資公司鴻源包裝股份有限公司。

劦井實業股份有限公司成立1996年03月，我們長期在全球市場建立穩定的供應商關係，確保貨源的多樣性和穩定性。並提供清晰的價格、交貨時間和產品質量資訊，增強客戶信任。能快速應對市場變化和客戶需求，調整採購策略。

貼近當地客戶 - 在全球取得成功： HOERBIGER 活躍於全球各大洲的 43 個國家。6,174 名員工遍布 133 個據點，其中包括 30 座生產工廠，為客戶提供性能更佳、安全性更高、排放更少的可靠解決方案。對於來自能源產業、製程工業、汽車工業、機械工程產業、安全技術和電子產業的知名客戶而言，HOERBIGER 決定性能的產品和服務使其與眾不同。憑藉在節能減碳和能源轉換方面的創新，HOERBIGER 已經為更美好的明天實現了今天的改變。作為大股東，HOERBIGER 基金會保留了 130 年的企業傳統，並保證了穩定性、獨立性和面對未來的戰略。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

我們專注於各式半導體零組件客製化服務，結合專業的電子束銲接技術。致力於提供創新解決方案，解決客戶面臨的各種挑戰。堅持以客戶需求為核心，我們的團隊不斷追求技術卓越，確保服務品質。以「服務至上」為宗旨，高能電子束是您值得信賴的合作夥伴。

翔名科技 (Feedback Technology) 是全球半導體前段設備耗材領域的重要企業，專精於鎢、鉬、鉭、石墨等特殊金屬的精密加工，產品應用於離子植入設備的關鍵零組件。公司技術範疇擴展至半導體薄膜製程、黃光製程及蝕刻製程等先進製程設備，持續發展自有技術，完成半導體製程耗材中的垂直整合。翔名科技通過ISO系統稽核，並獲得數家國際設備大廠認證，與半導體產業的領導企業有超過二十年的合作關係，深受客戶信賴。 翔名科技同時積極拓展航太與醫療領域，並與科研機構合作，研發專有技術，持續提升競爭力。公司提供從零組件製造到工程與維修的全面服務，依靠深厚的技術實力和專業知識，為全球市場提供關鍵技術支持，並在先進製程領域取得重要突破，逐步進入核心供應鏈。 翔名科技產品外銷比例過半，關鍵耗材全球市占率超過五成，在國際半導體設備耗材市場中佔據領導地位。公司憑藉其強大的技術能力與一條龍服務模式，確保在全球市場中持續增長並保持技術領先地位。

漢民測試成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，我們累積豐富的技術實力，為半導體測試客戶提供全面的加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計。 ∎ 本土扎根 在地研發，成為客戶最值得信賴的合作夥伴 以卓越的產品開發與技術能力，打造高度客製化的測試解決方案，以成為半導體測試產業的標竿為目標，漢測致力於把關客戶的產品品質，持續推動半導體產業的發展。 ∎ 穩定可靠並進，追求探針卡技術創新 因應更高頻、高功率的晶圓需求，漢測提供各種針型、針種的晶圓探針卡，可應用於各式終端產品，包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。漢測專注於技術創新和品質保證，確保產品在高頻環境下的穩定性和可靠性，有效提高探針卡的使用壽命。 漢測的據點遍及台灣、中國、新加坡與日本，我們提供全方位的服務以滿足客戶的需求。