TEEIA

盟立集團是智能自動化領導廠商，在半導體產業、物流產業提供全方位的智能工廠自動化解決方案，涵蓋物料搬送、設備前端自動化、智能管理系統及AI應用等方面。

銓行應材專注於半導體與高階製造產業之關鍵設備模組與製程設備改造服務，提供從設計、整合到現場導入的完整工程解決方案。核心技術涵蓋多溫控區系統設計、紅外線與熱風溫控模組整合、水冷式冷卻方案，以及金屬板熱管理與表面處理相關應用。 我們擅長依據客戶既有設備條件進行客製化升級與改造，在不中斷既有產線架構的前提下，提升製程穩定度、溫度均勻性與整體生產效率。以工程專業為本，結合模組化設計與高度相容性，我們致力於成為客戶在製程優化與設備升級上的長期技術夥伴。

敝司從創業以來以「新武機械貿易（股）公司」之公司名，受到各位許多關照， 因應IOT・５G數位化時代的到來，為使企業形象更為明確化， 公司名從2020年10月1日起，已正式變更為「新武股份有限公司」。 英文公司名也已經從「Shin Wu Machinery Trading Co.,Ltd.」變更為「SHINBU CORPORATION」， 而公司簡稱仍維持「SBM」，僅「Ｍ」的解釋，伴隨著時代的演變， 從原來的Machinery變更為Micron(微細世界)。 1977年在台灣創立新武時的主要商品為三菱電機製放電加工機， 1986年才開始販售鈑金雷射，1995年開始販售雷射鑽孔機。 在日益成長的中國市場，以蘇州・東莞・重慶・黃石・天津據點為中心， 將更加致力於人材培養，以不負各位期待。 今後也將繼續為了顧客、職員、廠商，全力以赴以達成使命，請各位繼續給予支持及指教。

上銀科技以HIWIN自有品牌行銷全球，為傳動控制與系統科技的領導品牌，專注於高速、高精密、環保節能特性之關鍵零組件及次系統、系統的研發與製造；產品包括：滾珠螺桿、線性滑軌、精密軸承、諧波減速機、工業/醫療機器人、迴轉工作台等，廣泛應用於智動化、精密工具機、生技醫療、光電半導體、環保節能與交通運輸產業。秉持「智慧製造領航者」之志，藉由HIWIN機電產品整合方案和全球即時服務的差異化優勢，為客戶帶來更高的附加價值，且關注ESG企業永續發展，除持續創新提升自身競爭力外，亦致力促進機械產業轉型升級。

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

1976年，廣運的創辦人謝清福先生親自打造了公司的第一台自動輸送機，以實踐好學的精神和獨特的前瞻性眼光，公司不斷精進專業技術，成為全球領先的自動化生產解決方案和物流系統供應商，客戶遍及世界各地。 廣運深入關注自動化發展趨勢，致力於專業技術的研發和服務，積極開拓國際市場，推廣創新產品，為客戶提供全方位的解決方案，包括從規劃、設計、製造、安裝到售後服務。 目前，廣運的生產基地分佈在中國大陸、台灣和越南，集團全球員工超過三千人，行銷通路遍及亞洲、歐洲和美洲，提供的產品和解決方案包括自動化倉儲、包裝系統、高科技和傳統產業的物料搬運系統、物流中心系統、生產自動化設備、科技養殖系統、5G散熱系統等產品。

日立先端科技台灣公司，是作為其前身的商業公司日製產業股份有限公司台北分公司自1970年進軍臺灣以來，通過提供電子、半導體、電子學、電力業界等最尖端技術、服務，於2005年作為當地法人誕生的。在此期間，受到台灣眾多合作夥伴的大力支持，一直發展至今。 現在，進行本公司產品半導體製造裝置的販賣、服務的同時，在商業產品方面，向台灣的合作夥伴們提供日本研發的“尖端材料、構件、裝置、解決方案”。另外，利用日立先端科技集團的全球網絡，將台灣研發的優秀“尖端材料、構件、裝置”向海外廣泛供應。

新協祥貿易有限公司（HSIN HSIE SHIANG TRADING CO.,LTD）成立於1995 年， 主要商品為工廠自動化設備零組件。 經過多年來的努力， 在自動化產業上已建立起良好的信譽， 並於2003 年獲財政部選拔為開立統一發票績優營業人獎。 新協祥貿易不僅為一自動化零組件通路商， 同時也是專業的自動化技術服務業者， 對於使用客戶皆能提供完善的產品說明及技術服務。

洋基集團全球營運總部位於台灣林口，為因應全球化以及兩岸發展之黃金交叉，除了在台灣地區的新竹、台中、台南各設有分公司進行企業版圖擴張外，更致力於大陸內地之佈局規劃。 現今已在蘇州、東莞等地區廣設分公司。因應台商PCB產業鏈也在泰國與越南成立分公司，成功向海外發展邁出紮實的第一步。 進入21世紀後，洋基工程主要營業項目持續聚焦於高科技廠房機電空調、無塵室、商辦大樓、飯店、醫療中心等機電統包集成工程。 身處在高技術密集度的產業，專業的廣度與深度的成長是必然，目前已導入3D BIM構圖，並有效創造價值工程，並通過ISO 9001、OHSAS 18001等國際品保與勞安驗證，為公司治理的長治久安埋下了良善的因子。 我們長期堅持「誠信、專業、務實、與客戶與廠商為夥伴關係」之永續經營信念，業績逐年成長，並獲得產業界給予之高度肯定。

正鉑隸屬 新代集團，由新代科技、正鉑雷射與聯達智能組成，具備從 CNC 控制器、雷射設備、機械手臂到整廠自動化整合的完整能量。聯手集團能像為半導體與電子製造業提供 雷射加工設備 + 雷射製程技術 + 自動化整合 的一站式方案，支援產線導入潔淨製程與智慧製造、提升產能、強化生產追溯管理。 正鉑雷射專注於先進雷射加工設備的研發與製造，提供完整的微細雷射加工技術，應用範圍涵蓋半導體、FPC 與 PCB 電子製造領域。因應產業對精密加工、高良率、潔淨製程與追溯管理的需求，我們推出多項專用雷射設備，包括 FPC 與 PCB 的雷射打標、雷射劃線、雷射鑽孔系統，協助客戶提升製程穩定性、精度與品質一致性。同時提供 晶圓再生雷射除膜、Wafer Laser Cutting 與 Wafer Laser Marking 等技術，以支援高精度、低崩邊、高潔淨、高可靠性的半導體級加工要求，進一步提升材料利用率與生產效率。 面對全球供應鏈重組、製造在地化、潔淨製程與智慧工廠發展趨勢，我們以快速技術支援、彈性客製化能力與高度設備可靠性，協助企業推動產線升級與競爭力提升，成為客戶在製程優化與自動化轉型上的長期技術夥伴。 我們將持續與客戶、供應鏈及產業生態合作，共同推動製造升級與永續發展，為半導體與電子產業帶來更高精度、更高效率與更具價值的智慧製造成果。

A&D Holon集團 為日本上市公司（TYO: 7745），在台灣深耕31年，相關企業包括專營工控儀器的「艾安得股份有限公司」、醫療品牌「愛安德」、以及專注於半導體光罩檢驗設備的「日商和隆股份有限公司」。承蒙廣大客戶支持，艾安得在台成立31周年，於2024年6月份搬遷到南京東路新址擴大營業。 艾安得股份有限公司 主要銷售產品：電子天平、比重天平、電子分析天平、水份天平、電子磅秤、計數秤、克拉秤、黃金秤、防爆秤、黏度計、Pipette分注吸量管、重量選別機、金屬檢出機、X光機、拉伸壓縮試驗機（拉力機）、材料試驗機、重量顯示器、CC-ink重量顯示器與PLC系統連結、重量檢測控制器、荷重元感應器等計量落料秤重系統。 此外，艾安得於2024年成為HACCP食品安全協會會員，提供防水秤、金檢機、X光異物檢查機、溫度計、計時器等，一起為台灣食品安全把關。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

Renishaw 是全球工程技術領域公認的領導者，自 1973 年成立以來，便致力於設計、開發及供應各種解決方案和 系統，為全球的企業提供創新產品，讓使用者在享有無可比擬的精度、控制能力及可靠度的同時，更能幫助企業提高生產力、改善產品品質並實現高性價比的自動化解決方案。