TEEIA

勵威電子股份有限公司成立於 2002 年，總部座落於新竹香山工業區，長期專注於半導體晶圓及 IC Turn Key 檢測配件的設計與組裝，勵威電有無錫領先針測、勵華電子、勵積電子、勵瑞科技等4家子公司。 公司擁有新竹浸水廠、埔東廠及大陸無錫三處探針卡生産基地，同時在高雄設有客服及維修中心。

鴻海科技集團旗下上市公司半導體設備績優大廠京鼎精密科技之全資子公司 經營團隊具有20年以上半導體產業經驗 專精於半導體前段先進應用設備與工程方案，為技術領先之半導體前段晶圓自動化設備專業廠以及2奈米晶圓製程微污染防治技術先驅 致力於成為先進晶圓製造廠對於生產效率提升及良率提升之最佳夥伴

我們專注於各式半導體零組件客製化服務，結合專業的電子束銲接技術。致力於提供創新解決方案，解決客戶面臨的各種挑戰。堅持以客戶需求為核心，我們的團隊不斷追求技術卓越，確保服務品質。以「服務至上」為宗旨，高能電子束是您值得信賴的合作夥伴。

應用奈米科技股份有限公司 ANTS (Applied Nano Technology Science)，成立於2001年，致力於真空製程設備關鍵零組件研發、製造及銷售，並藉由自主的研發能量，提供自動化整合方案及電子量測儀器，為客戶提供客製化服務。ANTS自有高精度產品，包含接觸角量測儀、磁流體軸封與旋轉陰極靶驅動模組等。另也代理半導體和光電領域各式設備、儀器、零件及耗材。

"捷智科技創立於 1988 年，是台灣第一家開發出電路板在線測試機 ( In-Circuit Tester) 的廠商。 幫助當時開始蓬勃發展的資訊工業 , 解決了量產的品質管控的問題 . 從此 , 捷智就與 PCBA 組裝生產業結下了不解之緣 三十幾年來 , 捷智致力於解決 SMT 生產線的 100% 品質管控的問題 , 首先是錫膏印刷機的品質 . 捷智提供高精度的 3D 錫膏檢查機 , 保證了錫膏印刷的品質 , 接下來是爐前的 2D AOI, 保證零件 Placement 的正確性 . 然後是爐後的 3D AOI, 檢查保證了焊接的品質後 SMT 產品的完整無瑕在 DIP 插件和錫爐後 , 捷智提供的動態電路板在線測試機 (ICT/ATE), 用電性測試來檢查每個電子零件的組裝品質和正確性 , 是複雜精密的電路板產線不可或缺的品管利器 電路板在線測試機 (ICT)電路板光學檢查機 (AOI)三維錫膏檢測機 (SPI)"

自2018年初春成立以來，兆鈞光學一直致力於新世代光學薄膜與檢測技術的服務，本著對光學領域的熱情和願景，結合國立中央大學薄膜技術中心的學術能量，專注提供高品質及高效率的光學技術服務。擁有國際水準的專業技術，竭誠為客戶提供客製化的解決方案，並積極建立與客戶穩健且誠信的合作關係。 在兆鈞光學，我們秉持尊重、信任、責任、品質與創新的核心理念，希望將知識與技術轉化成對社會有幫助的能量，提升台灣光學薄膜與檢測的水準，並與國外大廠競爭，以期成為精準光學鍍膜與智能光學檢測技術的新世代光學薄膜與檢測技術公司。

日星產業株式會社成立於1947年，是日產化學集團的化學品專門商社，除了日產化學的產品之外，也廣泛銷售日本國內外廠商的化學品及設備。於2024年3月為止為日本第12大的化學品貿易商社。日星產業在台灣、中國、美國、新加坡、泰國、越南、韓國及印度等地皆有分公司銷售各種產品的同時，還針對廠商對原料的採購或按客戶需求向委託或受託加工方提供方案等多種業務。 台灣日星產業為日星產業在台分公司，主要銷售日產及非日產的各類半導體材料及設備、奈米壓印代工服務及LENS設計代工服務。並且目前也同時致力於販售台灣廠商的半導體設備及材料至日本及東南亞。

家碩科技於民國105年由家登精密工業股份有限公司投資設立，業務及技術著重於半導體製程中EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等，為自有技術品牌之台灣半導體設備製造商。 在技術與產品發展上，除持續深化光罩潔淨與微環境管理及周邊應用外，並專注客戶需求與客戶共同開發先進製程應用設備，以專業技術力與專案力協助客戶成功。此外，於民國109年收購昇和精技股份有限公司，將業務觸角延伸到PVD真空鍍膜和相關設備領域，擴展核心技術。

新協祥貿易有限公司（HSIN HSIE SHIANG TRADING CO.,LTD）成立於1995 年， 主要商品為工廠自動化設備零組件。 經過多年來的努力， 在自動化產業上已建立起良好的信譽， 並於2003 年獲財政部選拔為開立統一發票績優營業人獎。 新協祥貿易不僅為一自動化零組件通路商， 同時也是專業的自動化技術服務業者， 對於使用客戶皆能提供完善的產品說明及技術服務。

1976年，廣運的創辦人謝清福先生親自打造了公司的第一台自動輸送機，以實踐好學的精神和獨特的前瞻性眼光，公司不斷精進專業技術，成為全球領先的自動化生產解決方案和物流系統供應商，客戶遍及世界各地。 廣運深入關注自動化發展趨勢，致力於專業技術的研發和服務，積極開拓國際市場，推廣創新產品，為客戶提供全方位的解決方案，包括從規劃、設計、製造、安裝到售後服務。 目前，廣運的生產基地分佈在中國大陸、台灣和越南，集團全球員工超過三千人，行銷通路遍及亞洲、歐洲和美洲，提供的產品和解決方案包括自動化倉儲、包裝系統、高科技和傳統產業的物料搬運系統、物流中心系統、生產自動化設備、科技養殖系統、5G散熱系統等產品。

加耐力油封有限公司公司創立於西元1993年，致力於橡膠密封件、O型環(O-ring)與真空吸盤的開發與製造。 我們秉持著”品質優先,誠信負責”的精神，勇於改革和創新，使用最新的設備與技術來增進產能，藉此培育人才來達到這個目標。 全廠產品均通過ISO9001之品保認證，從原料﹑製程﹑全面品質檢測體系，嚴控品質，使皆能符合ASTM﹑DIN﹑BS﹑JIS和SAE等的國際規範，並能提供通過SGS-RoHS﹑REACH﹑HALOGEN的證明文件。

GKC自成立以來，即專注於半導體及電子業濕製程設備的設計、開發和製造，擁有數十項先進的製程專利。為客戶提供多尺寸單晶圓（Single Wafer）的各式製程設備和溼式工作台（Wet Bench），並致力提供客製化的服務。

瀧澤在日本已經是近百年悠久的企業，1972年來台灣發展成立「台灣瀧澤科技股份有限公司」，初期以生產普通車床為主，現任董事長為日籍瀧澤修三先生，總經理為戴雲錦先生，承襲日本株式會社瀧澤鐵工所在工具機累積技術與經驗，以「TAKISAWA」自有品牌行銷全球，以健全的組織、管理制度及堅強的經營團隊，多年來戮力經營、專注本業的研發，成就極佳的企業體質。瀧澤科技於1999年購地興建成立台中營業所，強化台中以南客戶服務的時效性。 2003年轉投資中國成立「上海欣瀧澤機電有限公司」。 2008年於楊梅埔心購地興建「瀧澤楊梅廠」作為擴充產能之所需。 2013年轉投資成立美國瀧澤分公司。 2017年轉投資成立泰國瀧澤分公司。 瀧澤科技主要產品包括機械產業的電腦數值控制(CNC)車床、電子產業的印刷電路板(PCB)鑽孔機、風力節能產業之立式大型車床。我們擁有豐富精密加工經驗，且持續不斷投資引進高精度、高效率的精密自動化加工設備，以提高加工生產的領域與自動化的層次。在不斷的強化產品功能，確保品質的穩定，降低生產成本之際，成立了研發中心投入高額的研發經費，培育優質研發人才，及派往日本瀧澤鐵工所作技術交流，參與政府、學術單位的產學合作方案，以充分掌握、提升開發技術。

自動光學檢測量測設備 - 半導體：wafer AOI,Panel AoI Chip AOI, CDOL, Auto OM - Micro/ Mini LED：AOI, 2D/ 3D 量測, Auto OM - TFT LCD：Array AoI, CF AoI,Cell AOI, auto Review AVIX, Burrcheck, Touch Panel AoI - AMOLE: Mask AoI, Frit AoI, LTPS AoI - PCB: AVI, AoI, IC Substrate AVI, Chip AVI - YMS: 系統整合, 資料分析

永喬科技成立於2004年，本著理念「開發找永喬，提升效率找永喬，增加競爭力找永喬」於創立初期，利用中部精密加工密集的優勢以及對面板業製程的瞭解，成為少數將進口關鍵設備的重要零件實現國產化的企業，也同時帶動面板產業降低製造成本，縮短交期的優勢! 之後隨著製程演進，除了加工以外，也針對電控部品的維修進行開發，其運用的行業跨足面板，太陽能，半導體等，針對客戶的需求可以提供最即時的回饋，同時又不亞於原廠品質，達到與客戶雙贏的局面！ 永喬科技秉持精益求精，客戶至上的精神，不斷開發新產品對應瞬息萬變的產業趨勢，如今迎來5G/ＡＩ/電動車的時代，永喬科技除了原本的經營品項也跟上腳步外，更是與國內外廠商簽訂代理，針對矽晶圓/第三代半導體（ＳiC,GaN）/ULED產業等從上游的長晶設備，擴散爐管等、緊接著後製程的雷射加工，自動光學ＡＯＩ檢測等製程都有所因應，期許提供客戶更完整的生產方案，致力與客戶共同成為響應環境保護、實現企業社會責任、良好公司治理的綠色企業，達成重視ESG永續經營的理念。

盟立集團是智能自動化領導廠商，在半導體產業、物流產業提供全方位的智能工廠自動化解決方案，涵蓋物料搬送、設備前端自動化、智能管理系統及AI應用等方面。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

翔名科技 (Feedback Technology) 是全球半導體前段設備耗材領域的重要企業，專精於鎢、鉬、鉭、石墨等特殊金屬的精密加工，產品應用於離子植入設備的關鍵零組件。公司技術範疇擴展至半導體薄膜製程、黃光製程及蝕刻製程等先進製程設備，持續發展自有技術，完成半導體製程耗材中的垂直整合。翔名科技通過ISO系統稽核，並獲得數家國際設備大廠認證，與半導體產業的領導企業有超過二十年的合作關係，深受客戶信賴。 翔名科技同時積極拓展航太與醫療領域，並與科研機構合作，研發專有技術，持續提升競爭力。公司提供從零組件製造到工程與維修的全面服務，依靠深厚的技術實力和專業知識，為全球市場提供關鍵技術支持，並在先進製程領域取得重要突破，逐步進入核心供應鏈。 翔名科技產品外銷比例過半，關鍵耗材全球市占率超過五成，在國際半導體設備耗材市場中佔據領導地位。公司憑藉其強大的技術能力與一條龍服務模式，確保在全球市場中持續增長並保持技術領先地位。

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。