TEEIA

我司在半導體領域的技術、設計和應用方面累積了豐富的經驗。 在數位轉型(DX)、可製造性設計(DfM)和符合設計的生產方案(MfD)方面擁有豐富的技術諮詢和解決方案經驗。 我們有多家半導體foundry/chiplets 的供應鏈資源（台積電、Samsung、SKhynix、Keyfoundry、華邦電子、日月光、穩懋半導體、宏捷科...等）。

劦井實業股份有限公司成立1996年03月，我們長期在全球市場建立穩定的供應商關係，確保貨源的多樣性和穩定性。並提供清晰的價格、交貨時間和產品質量資訊，增強客戶信任。能快速應對市場變化和客戶需求，調整採購策略。

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

日立先端科技台灣公司，是作為其前身的商業公司日製產業股份有限公司台北分公司自1970年進軍臺灣以來，通過提供電子、半導體、電子學、電力業界等最尖端技術、服務，於2005年作為當地法人誕生的。在此期間，受到台灣眾多合作夥伴的大力支持，一直發展至今。 現在，進行本公司產品半導體製造裝置的販賣、服務的同時，在商業產品方面，向台灣的合作夥伴們提供日本研發的“尖端材料、構件、裝置、解決方案”。另外，利用日立先端科技集團的全球網絡，將台灣研發的優秀“尖端材料、構件、裝置”向海外廣泛供應。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

台林電通

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

香港商歐洲機械是由創辦人Peter Sieber於2003年在香港成立，旨在支持來自歐洲和美國的企業進入亞洲的市場提供營銷活動, 為成品以及電氣，電子和機械設備，零件和半成品提供採購服務及方案提供。 "我們是您在亞洲的代表處，也是您的營銷部門" 香港商歐洲機械(AMA) 2004年成立台灣分公司於內湖科學園區,致力於電源品質產品的代理銷售及服務。為滿足客戶需求的多樣性, 我們積極投入市場擴充。除了完整齊全的規格品外, 我們也提供各式客製化產品供選擇, 滿足不同領域的不同需求。我們的供應商是所在領域中的領導者，其產品因其質量，可靠性和性能而享譽全球。 為擴大服務客戶,深根台灣,放眼亞洲及全球市場,2019年5月,我們在台灣成立一家新公司，”揚歐機械服務股份有限公司”,接替香港商歐洲機械服務有限公司台灣分公司之業務範圍,並增加代理及銷售服務產品線,橫跨機電,電子,以及精密機械及儀器等運用及解決方案.

公司成立於1988年，為網版印刷設備之專業製造商，並以提供電子產業及光電產業之專業製程規劃服務與設備為核心任務。自成立以來即不斷致力於網版印刷技術之推廣，除了應用於PCB市場外，更成功地將網版印刷技術推廣至TOUCH PANEL、導光板、被動元件及面板等市場。累積多年精密設備的開發技術與經驗，妙印不斷創造競爭優勢，在「軟性電子材料」、「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程皆有成果與銷售實績。除此之外，我們更參與工研院合作「卷對卷細線路凹版印刷製程」；並在2017年推出「三機一體電路板印刷機」，實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程；2018年推出「單面板高速印刷機」，產能達到每分鐘印刷12片；2019年因應LCP天線製程，更研發出真空塞孔網印機，Cycle time達到25 sec/pcs；2020年榮獲經濟部工業局科技研究發展專案之智慧機械產業升級輔導計畫，並於同年研發循環式雙台面網印機，Cycle time達到15 sec/pcs。未來，妙印將致力提供客戶先進的製程、設備、技術及完善的服務，以建立公司與客戶永續經營的利基。

OMRON 集團創建於 1933 年，為高科技跨國集團，分支機構遍佈全球 80 國，有 300 個據點，員工人數約有 3 萬 5000 人。透過全球化據點，將各事業領域的最新技術、最優質產品、以及全球性服務提供客戶。 台灣 OMRON 承襲日本 OMRON 總社 90 年的技術及經驗，以自動化技術、情報技術走在時代的最前端，在台灣近 40 年的時間，除提供高品質之自動化產品予台灣各產業之外，並透過良好的技術服務支援體系：台北、新竹、台中、台南各地據點，將 OMRON 之現場應用的 Know-How 傳遞給使用者，為提高台灣工業自動化貢獻一份心力，並以 『Sensing Tomorrow』 為職志，期望為明日社會帶來更好的創新價值，且達到人類與機械相互調和之 『最適化社會』。

迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

科宣實業高度重視永續發展，並不斷努力在電子和節能產業的新技術、產品開發和商業模式方面進行創新。 我們的目標是為客戶提供最先進的解決方案和服務，以滿足他們的動態需求。 透過保持領先地位，我們能夠確保我們的客戶始終獲得最新、最高效的產品和服務。