TEEIA

金橋科技成立於1976年，在兢兢業業努力下成長，2003年8月完成股票上市。透過多年來經驗累積，金橋科技目前在專業線纜設計、線纜製造與組裝領域，已成為連接線束領導品牌之一，應用範圍包含資訊科技、通訊傳播、消費性電子、醫療設備等，並完成高速傳輸線材開發與量產，滿足AI之需求。高品質、高可靠度一直是金橋的核心訴求，我們的願景是成為全球有價值客戶長期信賴的合作夥伴。

整合節能、潔淨、智慧製造的創新解決方案

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

Exentec 作為 Exyte 集團內一個獨特的實體，旨在加深與不斷成長的客戶群的關係，提供量身打造的解決方案，以滿足高科技產業不斷演進的需求。 Exentec 著重於可靠性、風險意識和創新，擁抱節能設計、自動化和先進生產。Exentec 提供關鍵任務的服務與技術，為其服務的高科技產業提供不可或缺的解決方案。 Exentec 在快速發展的市場中為客戶提供支援，確保客戶在推動技術進步的同時保持競爭力。Exentec 這個名字表達了卓越的技術和超越極限的理念，將卓越、專業和經驗等字眼與尖端技術相結合，以滿足未來各行各業日益增長的需求

倍福是 PC-based 控制技術的創新者，總部位於德國的威爾市，在全球超過75個國家及地區設有營業據點。Beckhoff定義了自動化技術領域的許多標準，是EtherCAT和 XTS磁懸浮輸送系統的研發先驅。公司所生產的工業 PC、I/O和現場總線元件、機器視覺、驅動技術、無控制箱自動化系統及 TwinCAT自動化軟體，構成了一套完整、相互兼容的控制系統，可為各個工控領域提供開放與完整的自動化解決方案。

東祈企業集團，成立30年來迄今長期提供專業服務於世界一流先進企業，在先進材料與精密設備領域長期深耕兩岸世界一流大廠。 公司自成立以來，一直本著支持達成客戶構建跨世代產品為服務客戶的最高宗旨，以專業的技術服務滿足客戶創新高品質產品為使命，近30年來始終以“誠信”“勤勉”“務實”為原則，提供優質的產品和專業的服務，樹立了良好的企業形象，積累了包括科研院所、世界一流先進企業等高端客戶群體和長期合作夥伴。公司會一直秉持著為客戶提供最優服務的宗旨，繼續加強提供最優的先進材料及精密設備的服務

友達光電成立於1996年，以技術與創新為動力，以顯示科技為核心，於智慧移動、製造、企業、教育、零售、醫療、照護與綠色能源等各領域，提供先進技術含量的產品和解決方案服務。友達總部位於台灣，營運據點遍及亞洲、美國與歐洲，目前集團全球員工約41,000人。2024年合併營業額為新台幣2802.8億元。

Renishaw 是全球工程技術領域公認的領導者，自 1973 年成立以來，便致力於設計、開發及供應各種解決方案和 系統，為全球的企業提供創新產品，讓使用者在享有無可比擬的精度、控制能力及可靠度的同時，更能幫助企業提高生產力、改善產品品質並實現高性價比的自動化解決方案。

樂林科技成立於2024年底，為志聖工業的子公司，專注於半導體前段製程、先進封裝與IC載板領域，主要代理化學品與消耗性材料，致力於成為台灣與海外技術之間的橋樑。

鍵和機械股份有限公司成立於1982年，是一間專業的研磨設備製造商，生產各式研磨設備，產品涵蓋無心研磨、圓筒、內外徑研磨設備，以及螺紋研磨設備，曾經獲得台灣精品獎，金手獎以及優良商標獎，並獲得多項國際認證，產品主要應用涵蓋半導體產業的碳化矽、石英及陶瓷等材料研磨應用解決方案之提供，在其它領域方面航太、運輸工具、科技、醫療、消費性電子等領域都有相對應且適用的解決方案。

敝司從創業以來以「新武機械貿易（股）公司」之公司名，受到各位許多關照， 因應IOT・５G數位化時代的到來，為使企業形象更為明確化， 公司名從2020年10月1日起，已正式變更為「新武股份有限公司」。 英文公司名也已經從「Shin Wu Machinery Trading Co.,Ltd.」變更為「SHINBU CORPORATION」， 而公司簡稱仍維持「SBM」，僅「Ｍ」的解釋，伴隨著時代的演變， 從原來的Machinery變更為Micron(微細世界)。 1977年在台灣創立新武時的主要商品為三菱電機製放電加工機， 1986年才開始販售鈑金雷射，1995年開始販售雷射鑽孔機。 在日益成長的中國市場，以蘇州・東莞・重慶・黃石・天津據點為中心， 將更加致力於人材培養，以不負各位期待。 今後也將繼續為了顧客、職員、廠商，全力以赴以達成使命，請各位繼續給予支持及指教。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

陽明電機股份有限公司成立於1985 年，致力於專業自動化控制器材製造、研發，為全球產業機械界邁向自動化努力，在此時各行各業面臨全球化激烈競爭的同時，陽明電機除了以先進技術、嚴格品管，提供最佳品質保證；全面通過ISO9001 : 2015認證，以量產化、標準化，製造世界標準電控器材，為全球橡塑膠機械、包裝、食品、印刷、停車、輸送、PCB、半導體、AI伺服器散熱系統等各機械廠指定採購品牌，產品行銷更遍及全球，亦為義大利、德國、美國、英國…等國際性多家知名品牌之OEM 廠；公司宗旨為【客戶滿意是我們的責任】

裕群光電科技股份有限公司創立於1986年，初期供應國內外企業、政府機關、學術研究單位所需之精密光學元件、光學玻璃鏡頭、光機系統為主要營業項目。本公司專精於各式光學系統之設計、製造、整合，尤其擅長於超大尺寸、微小尺寸、超高精度之光學元件客製化製造，長期累積豐富的光學玻璃加工經驗，提供各企業專精技術的產品。 裕群光電積極推廣光學關鍵零組件的上下游在地化生產，藉由強化加工設備、提升製造工法精度及嚴格控管品質來提升企業競爭力，並透過不斷的創新思維，進而邁向國際！

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。