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創研科技股份有限公司是由具有十多年液晶及觸控面板設備優秀整合經驗的夥伴們所組成，秉持著創造應用研發價值及客戶至上為公司的核心精神，師承日本的設計理念，擁有即時性及客製化的開發及生產能力，提供客戶最佳化設備以取得雙贏局面。 注重設備品質，設備皆於台灣製造、組裝、測試。 使用與日本產品同等級之零件以提升設備壽命並延續客戶生產效能。 提供最專業的營業與技術諮詢，協助客戶克服生產、製程問題以有效提升產能。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

Aerotech, Inc. 創立於 1970 年，是全球高性能運動控制與自動化設備的領導品牌。總部位於美國匹茲堡，主要產品包括高精度定位平台、運動控制器、伺服驅動器、雷射掃描系統以及整合式自動化解決方案。產品應用範圍涵蓋半導體、光電、雷射加工、精密量測、醫療設備、航空航太及科學研究等領域。 Aerotech 以追求極致精度為核心，其設備能達到次微米甚至奈米級定位能力，同時具備高速度、高可靠度與高度客製化彈性。公司並提供全球性的技術支援與工程服務，協助客戶提升製程技術與生產效率。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

maxon 致力研發並製造有刷和無刷 DC 馬達。產品範圍還包括減速機、編碼器、控制器及完整的機電系統。maxon 驅動器被廣泛應用於各種極高要求的應用場合： 例如 NASA 火星探測車、外科醫用手持儀器、人型機器人和精密的工業設備中。為了在高要求的市場上保持領先，公司將大部分的銷售收入都投入到產品研發中。 maxon 集團在全球共有九個生產基地，員工總人數約 3,300 人，並且在超過 40 個國家設有銷售據點。

上銀科技以HIWIN自有品牌行銷全球，為傳動控制與系統科技的領導品牌，專注於高速、高精密、環保節能特性之關鍵零組件及次系統、系統的研發與製造；產品包括：滾珠螺桿、線性滑軌、精密軸承、諧波減速機、工業/醫療機器人、迴轉工作台等，廣泛應用於智動化、精密工具機、生技醫療、光電半導體、環保節能與交通運輸產業。秉持「智慧製造領航者」之志，藉由HIWIN機電產品整合方案和全球即時服務的差異化優勢，為客戶帶來更高的附加價值，且關注ESG企業永續發展，除持續創新提升自身競爭力外，亦致力促進機械產業轉型升級。

日本精工（NSK）作為日本軸承的先鋒，於1916年、成功開發並製造出日本第一個軸承。其後更創造了多種具有革命性的技術與產品、在近100年的時間裡對產業的發展與環保做出了卓越貢獻。 20世紀60年代初開始進軍海外(日本以外)市場、現如今已在30多個國家設有工廠和銷售據點、獲得了全球眾多客戶的高度評價與信賴。 ＮＳＫ的企業理念是：通過「MOTION & CONTROL(行動與控制)」、以「安全、品質、環境、合規」為核心價值觀，創造有助於環境保護和高科技社會發展的新價值，為社會的永續發展做出貢獻。

中勤實業為全球唯一跨半導體、LED、TFT-LCD、太陽能四大產業智能傳輸載具設備供應商，並在提供各類型貴重金屬、光罩、晶圓、玻璃等高科技產品最佳儲存、保護、傳輸解決方案中擁有最完備的經驗，因應全球AI浪潮，半導體製程迎來革新， 中勤更能率先提供 2.5D 、 3D 、 CoWoS 、 FOPLP 等先進封裝智能傳輸載具與設備，中勤能夠快速因應市場變化提供一流的產品設計與開發能力，此外，中勤致力於整合泛半導體供應鏈，提供自動化設備整合、無塵室晶圓盒清洗、微汙染防治、離子汙染檢測等服務。

金屬中心的設立： 民國五十二年十月，我國政府與聯合國特別基金會及國際勞工局會同訂立「金屬工業發展計畫」於高雄市成立財團法人金屬工業發展中心。五年後該計畫圓滿完成，乃於五十七年十月移交給我政府繼續運作，以促進我國金屬工業之成長與發展。本中心為加強研發技術，特於八十二年五月起，更名為金屬工業研究發展中心 金屬中心的主要任務： 金屬工業研究發展中心為非營利性財團法人，從事金屬及其相關工業所需生產與管理技術之研究發展與推廣。旨在促進國內金屬及其相關工業升級，使其具備國際市場良好之競爭能力。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

成立於西元1982年，創辦人薛川流先生帶領台灣早期半導體封裝廠的創建與營運，包含RCA台北廠、台灣吉第微電路等。在創辦人的半導體產業經驗帶領下，九介企業深耕台灣，持續提供台灣半導體產業關鍵後段設備與材料。伴隨台灣半導體產業成長，九介企業成為專業的半導體設備、材料、自動化軟體、精密機械組件等產品的代理與製造商。

川岳機械股份有限公司設立於1988年，自成立以來，致力於客製工廠自動化輸送設備設計與生產，我們擁有30年以上的經驗、 完整的技術、以及高品質的機台，主要客戶包含：台灣、日本、東南亞及歐美國家，產業領域有半導體設備、電子業、面板業、物流中心、 自動倉庫周邊搬送系統、醫療、食品、造紙及汽車…等。 因應工業4.0時代來臨，川岳產品不斷轉型推陳出新， 並持續協助客戶建置智能化工廠及自動化產線，川岳生產的標準化模組可減少設計錯誤、縮短交期、降低成本，並具備多元、 快速調整適應性強等特性，可有效協助客戶在短期內建置生產線及儲放自動化搬運設備，使客戶工廠能夠快速生產投入生產。 公司秉持E化模式經營，有完整的PDM及ERP系統，三次元檢查設備；新型加工設備及模擬軟體，朝向一條龍生產規模邁進。 2002年於中國成立了大岳機械有限公司，將於2023年進駐台灣中部科學園區二林園區全新工廠。

1976年，廣運的創辦人謝清福先生親自打造了公司的第一台自動輸送機，以實踐好學的精神和獨特的前瞻性眼光，公司不斷精進專業技術，成為全球領先的自動化生產解決方案和物流系統供應商，客戶遍及世界各地。 廣運深入關注自動化發展趨勢，致力於專業技術的研發和服務，積極開拓國際市場，推廣創新產品，為客戶提供全方位的解決方案，包括從規劃、設計、製造、安裝到售後服務。 目前，廣運的生產基地分佈在中國大陸、台灣和越南，集團全球員工超過三千人，行銷通路遍及亞洲、歐洲和美洲，提供的產品和解決方案包括自動化倉儲、包裝系統、高科技和傳統產業的物料搬運系統、物流中心系統、生產自動化設備、科技養殖系統、5G散熱系統等產品。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。