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公司簡述
我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家,並致力於開發適用於各類脆性材料(如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic)的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」,至今已擁有 90 年技術與經驗,並獲得客戶高度肯定。
MDI 集團以分公司進入台灣市場,並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】,藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%,並積極推動轉型,致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業
自 2022 年起,我們投入第三代半導體材料切割事業,以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月,公司更名為【三星創新科技股份有限公司】,並完成無塵室切割加工建置,持續提供高品質服務。
本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型(DX)等前沿技術創造全新價值,並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新,實現企業願景。
主要產品與服務
1.玻璃等脆性材料・半導體產業用切割設備及其耗材買賣
2.設備維修相關服務
3.半導體材料切割加工及製程問題解決方案
企業中文名稱
三星創新科技股份有限公司
Company Name
MDI Taiwan Innovations Co., Ltd.
董事長
若林真幸
Chairman
WAKABAYASHI MASAKI
資本額
NT$28,000,000
Capital
NT$28,000,000
聯絡電話
+886-4-2255-0551
TEL
+886-4-2255-0551
傳真電話
+886-4-2255-5251
FAX
+886-4-2255-5251
聯絡地址
臺中市南屯區惠中里大墩十一街338號2樓之2
Address
2 F.-2, No. 338, Dadun 11th St., Huizhong Vil., Nantun Dist., Taichung City 408034, Taiwan
企業網站
http://www.mitsuboshidiamond.com
Website
http://www.mitsuboshidiamond.com
聯絡人
北山芳郁
Contact Person
台中市南屯區大墩十一街338號2樓之2
電子郵件
taiwan@mitsuboshi-dia.co.jp
taiwan@mitsuboshi-dia.co.jp

關鍵模組/設備零組件材料加工與服務 - 運動控制(Motion Control)‧關鍵模組/設備零組件材料加工與服務 - 塗佈陶瓷平台‧關鍵模組/設備零組件材料加工與服務 - 定位承載平台

鋒全應材 Fine Ceramic Plus(F+)專注於高端功能性複合陶瓷,服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域,核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務,以及 ZTA/ATZ/SiC/AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷,同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結;並建置電性(體積電阻、介電)、機械性(E-modulus)、熱性(CTE、導熱)、尺寸精度(CMM、平坦度)等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格,支援快速試製到量產,提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案,是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

智慧化再進化 智動化生產系統擴大自動化生產的效能與完整性 為客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務

GKC自成立以來,即專注於半導體及電子業濕製程設備的設計、開發和製造,擁有數十項先進的製程專利。為客戶提供多尺寸單晶圓(Single Wafer)的各式製程設備和溼式工作台(Wet Bench),並致力提供客製化的服務。

寶韻科技股份有限公司成立於2014年9月,創立以來即定位公司為『可信賴的設備及材料銷售代理商』,以最具競爭力的技術服務團隊及銷售經驗,為國內外各大知名半導體廠、光電廠、太陽能、生技製藥、化學工業等產業提供多元化的優質服務。寶韻科技為強化客戶端的優質服務以及深化服務品質,在大陸深圳等地也有專員可以提供更多元化和完整的服務。

大塚電子株式會社設立於1970 年,至今已超過50年的 歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、 更加穩定的量測技術」的期許下而誕生,並於2003年設 立台灣子公司現地法人,大塚科技股份有限公司。 大塚科技,以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求 項目提供客戶解決方案,以量測數據取得客戶信賴。遍 布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域,在某 些領域取得領先地位。 台灣半導體和電子產業的全球化正在推進,大塚科技成 立20年來,積極回應非破壞・非接觸式測量技術的光譜 測量、薄膜厚度測量和光散射奈米粒子測量設備。 我們期許自己能提供客戶最新的訊息,並站在客戶的立 場思考。在每一次的交流中相互成長,達到雙贏局面。

旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation)於1995年7月創立於台灣新竹,是全球領先的測試方案設計及製造商,秉持以客戶為導向的核心經營理念,致力於開發前瞻量測技術,為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太(航天)、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案,旗下設有五大業務營運部門,分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。 旺矽自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品,包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等,包含配備先進的量測軟體,提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。通過技術和人才的跨領域交流,營造良好的員工成長環境、提升客戶競爭力為主要目標,於技術上不斷研發創新,提供客戶最佳測試解決方案,以創造客戶價值為我們的職志。 旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心(TPEx)上櫃的探針卡公司。

公司成立於1988年,為網版印刷設備之專業製造商,並以提供電子產業及光電產業之專業製程規劃服務與設備為核心任務。自成立以來即不斷致力於網版印刷技術之推廣,除了應用於PCB市場外,更成功地將網版印刷技術推廣至TOUCH PANEL、導光板、被動元件及面板等市場。累積多年精密設備的開發技術與經驗,妙印不斷創造競爭優勢,在「軟性電子材料」、「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程皆有成果與銷售實績。除此之外,我們更參與工研院合作「卷對卷細線路凹版印刷製程」;並在2017年推出「三機一體電路板印刷機」,實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程;2018年推出「單面板高速印刷機」,產能達到每分鐘印刷12片;2019年因應LCP天線製程,更研發出真空塞孔網印機,Cycle time達到25 sec/pcs;2020年榮獲經濟部工業局科技研究發展專案之智慧機械產業升級輔導計畫,並於同年研發循環式雙台面網印機,Cycle time達到15 sec/pcs。未來,妙印將致力提供客戶先進的製程、設備、技術及完善的服務,以建立公司與客戶永續經營的利基。

專精於精密機械板金製造 傑群國際/潤太板金工業股份有限公司創立於1975年。自成立以來一直專注於精密機械板金製造,主要客戶為國內各電 子產業設備相關大廠。2004年投入TFT-LCD設備與代工組裝(OEM)業務。高品質與客製化服務對於傑群國際/潤太板金 工業來說是最重要的堅持,在每個流程中,時時檢討作業細節與製品品質,為了提昇產品品質的水準,傑群公司導入 ISO 9001品質管理系統,並於2012年01月驗證通過ISO 9001品質管理系統認證。

美商日紳為全球性的專業主軸製造商,深耕主軸產業多年,致力於提供高品質、高精度之主軸解決方案。 迄今已為全球客戶提供超過 325,000 顆主軸產品,服務範圍涵蓋新製造主軸、主軸維修服務,以及翻新重建工程。 憑藉豐富的技術經驗、嚴謹的品質管理與完善的售後服務體系,美商日紳持續為工具機產業、研磨設備、特殊專用機及半導體設備等領域,提供穩定可靠的主軸解決方案,成為全球客戶長期信賴的合作夥伴。
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鼎華智能系統股份有限公司 深耕製造業逾 30 年,是領先的智能製造解決方案供應商。我們專注於 AI 智慧製造與工業互聯網 (IIoT) 的前瞻應用,已獲得超過 2200 家全球企業客戶的信賴與肯定。 我們以智能製造運營管理 (MOM) 為核心藍圖,自主研發並提供關鍵的數位轉型套件,包括 製造執行系統 (MES) 與 先進排程系統 (APS),確保生產流程高效、精準、彈性。 面對產業經驗傳承、人力資源短缺等重大挑戰,鼎華戰略性地導入 AI Agent (人工智慧代理) 技術,將系統從數位化工具升級為自主學習的智慧大腦,有效固化工藝知識並優化智慧決策。 鼎華顧問團隊結合 「IT + OT + AI」 的新一代整合戰略,透過價值實施的方法論,協助企業實現從資料採集到自主決策的全面升級,最終達成降本、增效、提質、減存的商業價值,引領客戶邁向具備高韌性的未來工廠。

上品綜合工業股份有限公司(ASC)致力於Fluoropolymer(含氟聚合物) 各式加工應用領域。我們能夠為所有化學系統設計和集成需求提供一系列的整體解決方案,甚至滿足IC/TFT-LCD行業對高純度、嚴格耐腐蝕性和極高可靠性的國際標準的需求。因此,上品是全球氟素樹脂加工應用廠商中極少數能同時滿足各階段設備、製造、研發、創新及設計等完整服務的企業。

久元電子創立於1991年,以經營半導體切割與挑揀代工業務起家,多年來致力於半導體及光電產品的代工服務,並投入相關生產設備研發、製造與銷售,迄今已經30年。 30年來我們在半導體及光電產品的研磨、切割、挑揀丶測試代工服務,以及相關生產設備製造與銷售等頜域,累積了豐富的經驗與成果;並旦透過持續改善工作流程,以降低成本與提高效率來滿足客戶需求,提供最佳服務品質。 久元的半導體代工服務策略,以提供客戶整合性的Turn-key Solution服務為導向,建立互補與平衡的多元化產品線,滿足PC週邊、邏輯(Logic)、混合訊號(Mix-Signal)、非揮 發性(Non-volatile)記憶體丶MCU丶USB丶類比(Analog)電源管理IC丶CIS影像感測器IC、 MEMS丶RF通訊產品IC丶LCD驅動IC丶loT/3C IC、車用IC等測試需求,除了自製ATE設備配合客戶技術演進持續往High Power、High Speed升級外,穩定的服務品質與強大的工程支援能力,讓久元在半導體產業成為客戶最信賴的事業夥伴。

宇柏林股份有限公司創立以來,一直秉著「品質、技術、服務」的工作理念為印刷電路板界提供服務。初期以軟體系統服務為主,所開發的軟體深受國內外使用者好評,並多次受日本業者委託開發隨機軟體,除了加強軟體系統服務外,亦將層面擴展到設備研發製作,因有軟體系統的深厚基礎,所以在設備研發方面形成相輔相成的效果。 宇柏林成立迄今,深知進口產品在「品牌形象」上較國內產品的優勢,而「價格」、「適時交貨能力」是國內產品的競爭優勢,宇柏林不但要保有國產品的優勢,更要由「研發設計能力」及「產品品質」方面建立國產品的優良形象,為了達到此一目標, 本公司除了與廠商合作開發外,亦在內部投入相當的人力、物力從事研發。除此之外,在外部尋找與公司研發走向契合的研究機構同時是公司研發管道之一,期望能透過各種合作方式為產業界提供「品質好、技術好、服務好」的目標。 深盼業界各位先進能給予宇柏林更多的鞭策與支持,謝謝。

Moxa 是致力於工業互聯網的領導品牌,提供邊緣連線、工業運算和網路基礎設施解決方案。Moxa 擁有超過 35 年的產業經驗,連結全球逾 1 億 1100 萬工業設備,其完善的經銷和服務網絡遍及全球超過 91 國。憑藉在連網基礎解決方案的獨特優勢,Moxa 為全球客戶建置可靠的工業網路,讓自動化所需的設備能與系統、製程和工作人員相互連結、溝通和協作,不僅為智慧製造、智慧軌道運輸、智慧電網、智慧型運輸系統、石油與天然氣、船舶運輸等眾多產業提升生產效率與生產力,並能在險峻的作業環境和不適合人類到訪之處提供自動化作業必需的連網能力。Moxa 藉由為工業提供可靠的網絡,以及為工業通訊基礎設施提供真誠的服務,從而創造長遠的商業價值。如需更多 Moxa 解决方案相關資訊,請至www.moxa.com/tw。

凌華科技股份有限公司(股票代號:6166)是全球嵌入式與邊緣運算領導廠商,致力於加速賦能邊緣人工智慧,推動智慧邊緣應用。凌華科技設計並製造用於嵌入式、分散式與智慧運算的邊緣硬體與軟體,從加護病房的醫療電腦到自駕解決方案,全球超過 1,600 家客戶信任凌華科技實現關鍵任務的成功。 擁有 30 年創新經驗,凌華科技提供廣泛的 COTS(商用現貨),包括電腦模組、工業主機板、邊緣伺服器與 AI 平台,皆具備工業等級可靠性與長生命周期支援。凌華科技也提供客製化設計與製造服務,以滿足客戶的特定需求。 凌華與 Intel、NVIDIA、MediaTek、Ampere 以及 AUO 等技術領導品牌緊密合作,並積極參與全球 20 多個產業聯盟,包括 ROS 2 技術指導委員會與自駕車開源軟體基金會 Autoware Foundation。
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德鋼金屬工業有限公司位於台中市,專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合,客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景,全面導入智能化生產與低碳製程,朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司(INTER-TECHMETALWORKS INC.)秉持永續製造的核心理念,以「可量化、可揭露、可查驗」為原則,率先導入「出貨單碳排放預告制度」,讓客戶在每一筆採購中,即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊,作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業,德鋼不僅以品質為基礎,更以實際行動落實環境責任,將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外,德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃,並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入,將進一步提升能源使用效率,降低單位產品能源強度,並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單,都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶,德鋼讓碳透明化,讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造,成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求,歡迎聯絡德鋼金屬,了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架,並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來,公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化,成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

程陽有限公司累積逾60年的產業經驗,前身為健晏精機廠,長期投入於精密零組件之設計製作與量產服務,並隨著電子製造產業發展,逐步深化於電子工程與製程應用領域。 基於自身加工技術與客戶實際生產需求,程陽自2003年起投入高溫複合材料與工程耗材之研發與銷售,提供符合電子製造產線需求的工程材料方案,廣泛應用於SMT、半導體、測試與設備治具等製程環節。 公司經營方向著重於整合性專業服務,結合工程材料供應、設計加工與應用經驗,從需求評估、材料選用到製程支援,協助客戶解決生產過程中固定、定位與支撐等實務問題。 程陽持續以誠懇態度與專業技術為基礎,與客戶及合作夥伴共同成長,致力提供穩定、可靠且具長期使用價值的工程製造解決方案。
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顯影(Developer)
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濕式蝕刻(Wet Etching)
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濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
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RDL濕式蝕刻設備
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系統晶片測試設備
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Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
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自動化搬運系統
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滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
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線性滑軌(Linear Guide)
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SECS/ GEM訊息系統
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光學機構模組
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閥(Valve)
PVC套件
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CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
雷射剝離設備(Laser Lift Off Equipment)
設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他
半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
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老化測試設備
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光阻剝離設備
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OLED蒸鍍設備
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OLED封阻設備
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Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
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Touch濕製程設備
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測試載板(Load Board)
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雷射直接成像
雷射焊接
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Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
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Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
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太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
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太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
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CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
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高導熱膠
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配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
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聚酰亞胺(CPI)材料
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石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
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封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他