TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會

課程代碼

先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班(2025/6/19-6/20)

課程介紹

課程安排

報名須知

課程報名

課程推薦

課程介紹

課程安排

報名須知

課程報名

課程推薦

課程介紹

近年來，電子工業逐漸將電子元件上的銅導線(Cu interconnects)及其相對應的接點(solder joints)結構縮小，以因應電子產品朝多功能及高效能發展的技術需求。也因此，微接點可靠度的提升已成為電子封裝品質良窳的關鍵指標。另一方面，在電路細微化的發展趨勢下，整合扇出型晶圓級封裝(integrated fan-out wafer level packaging, InFO WLP)與高階晶片載板(chip-carrier board)之精細RDL銅導線技術逐漸朝次微米的尺度邁進(L/S < 1 μm/1 μm)，對於如何增進其物理(機械)/化學(腐蝕 & 焊接)等特性亦成為電子工業必須需面臨的挑戰。

本課程擬探討現今及未來可能應用之電子封裝及新式表面處理技術，以加強學員有關不同封裝尺度下之微接點結構差異、電性、及機械可靠度。在課程第二階段，我們將由電鍍銅的晶體微結構(crystallographic structure)出發，並搭配數值模擬(ANSYS-HFSS ＆ COMSOL Multiphysics)分析，來探討有關電鍍銅技術及導線製作的問題與挑戰。

立即報名

議程

6/19

09:30-16:30

何政恩 (元智大學化材系教授)

1. 半導體封裝、RDL、表面處理(Surface Finish)技術演進
2. 5G通訊技術與高頻材料發展與規格
3. 三維積體電路封裝及微接點技術(I)：焊接可靠度
4. 三維積體電路封裝及微接點技術(II)：電遷移(EM)可靠度
5. 介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術
6. 電鍍銅之自退火(self-annealing)行為(RDL相關議題)

6/20

09:30-16:30

何政恩 (元智大學化材系教授)

7. 電鍍銅填孔行為及其晶體微結構 (HDI相關議題)
8. 電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構 (RDL相關議題)
9. 高速電鍍銅 (3D封裝相關議題)
10. 脈衝-反脈衝電鍍銅 (5G內埋散熱元件相關議題)
11. 精細銅導線改質與特性(RDL相關議題)
12. 基板與銅導線結合力的提升 (5G通訊相關議題)

報名資訊

dfgd

asdfsdfsdf

課程報名

敬請期待

課程尚未開放報名

課程推薦

Jun 2025

【免費參加】機械產業智慧化AI 3日班(台北)(2025/6/24-7/2)

NEW

報名截止

台北市

Jun 24, 2025 - Jul 02, 2025

09:30 - 16:30

Jun 2025

【政府補助最高10萬元】【企業數位轉型：生成式 AI 實戰】訓練課程（2025/6/18-19）

HOT

報名截止

台北市

新北市

Jun 18, 2025 - Jun 19, 2025

09:30 - 16:30

Rights and Interests

個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書

先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班(2025/6/19-6/20)

告知事項

取消報名

已閱讀且同意

Quantity Exceeds

目前報名人數超出限額

目前報名人數僅剩1位，
請重新確認表單或與活動窗口聯繫

返回表單

Confirm Sending

是否確認送出報名表單

報名表即將送出，資訊是否已確認完畢？
送出表單後將會進到付款或下一階段

返回上一步

確認送出

Leave

是否確認離開

即將離開此頁面，已填寫內容將不保留，是否確認離開？

確認

請登入會員

統編判斷為會員，請登入會員以享有會員優惠價

您已成功登入會員

Member Only

僅限會員參加

提醒您，此活動僅限會員參加

Member Only

僅限會員參加

此活動僅限會員參加，請登入會員

Remaining Time

填寫表單剩餘時間

已超過填寫時間

Idle Time

頁面已閒置20分鐘

提醒您，頁面閒置過久，將導回活動頁面

Idle Time

頁面閒置過久

頁面閒置過久，將導回活動頁面