TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會

Course Code

20250703

(遠距)【日本專家】先進半導體封裝所需的材料特性與製程技術趨勢(2025/7/3)

Session - 250703

Course Introduction

Course Schedule

Registration Info

Course Registration

Recommended Courses

Session - 250703

Course Introduction

Course Schedule

Registration Info

Course Registration

Recommended Courses

Course Introduction

對超薄便攜式電子設備有需求。為了實現這一目標，需要進一步發展作為關鍵部件的半導體封裝的薄型化。目前FOWLP已在部分領域採用，FOPLP也正在積極的發展中。但這些都存在一個重大問題：低成本、高可靠、超薄外部連接電路的實際應用。本次，我們將針對FOPLP的發展現狀和未來動向，以及實現它所需的薄層封裝技術（材料、方法等）等做一深入探討，重點介紹面板級製程與材料的最新技術和未來的挑戰。

◆講師介紹：

伊藤丈二

早稻田大學畢業。從1987年開始，就在Corning Japan負責LCD用/OLED用/LTPS・IGZO用玻璃基板製品的規格・特性驗證・技術Road Map等工作。1996年～2006年間，擔任Semi Japan的FPD技術基板委員會代表。從2024年開始，兼任最新FPD和半導體關聯勉強會代表。

近年來，玻璃基本除了作為傳統的平面顯示用之外，還進一步的針對Micro LED作為PCB基板使用。這樣的延伸應用到電氣特性特別重要的半導體封裝基板。在確認FPD玻璃的特性與電特性的關係後，可以對玻璃中介層和核心玻璃等新開發半導體封裝用玻璃特性發展。

Agenda

7/03

12:45-13:00

線上報到

13:00-14:00

扇出型面板級製程技術與發展動向

工研院機械與機電系統研究所
王副組長

14:00-14:10

休息

14:10-15:10

高密度3D封裝技術課題與未來

華泰電子股份有限公司
楊處長

15:10-15:20

休息

15:20-16:50

最新玻璃基板技術~從FPD用轉換到半導體封裝用（日文演講，中文口譯）

Itoh Device Consulting 代表
伊藤丈二工學博士

Registration Information

主辦單位

台灣電子製造設備工業同業公會

上課地點

線上直播

線上課程工具

Webex Meetings

連線資訊

課程開始前一天將寄送會議連結

加入會議方式

建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。

課程費用

原價每人$5,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
優惠方案：
1.2025年6月14日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$4,000元/人
2.TEEIA會員優惠價$3,000元/人
3.報名截止日：2025年6月26日
※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。
※繳費完成後，將於6/30掛號郵寄講義給報名人，課程結束後e-mail電子發票。

繳費資訊

1.費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
3.因系統僅會顯示原價，會員報名請於備註填寫「會員」，方享有優惠價。
►受款帳戶─台灣電子製造設備工業同業公會(請務必寫全名)
►受款銀行─臺灣土地銀行信義分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─079-001-058822
►備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷

退費標準

若欲取消報名，請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位，並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

聯絡人

TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

Course Registration

Registration Closed

Session - 250703

Session Code

20250703

Course Time

2025/07/03 Thursday

Course Location

Member Discount

Original Price $5,000

$3,000

per person

Member Price: NT$3,000 per person

Course Fee

$5,000

per person

Registration Closed

Recommended Courses

Jun 2025

【免費參加】機械產業智慧化AI 3日班(台北)(2025/6/24-7/2)

台北市

Jun 24, 2025 - Jul 02, 2025

09:30 - 16:30

Jun 2025

【政府補助最高10萬元】【企業數位轉型：生成式 AI 實戰】訓練課程（2025/6/18-19）

台北市

新北市

Jun 18, 2025 - Jun 19, 2025

09:30 - 16:30

Rights and Interests

Personal Data Collection, Processing, and Usage Notice & Consent

(遠距)【日本專家】先進半導體封裝所需的材料特性與製程技術趨勢(2025/7/3)

Notice

一、為提供會務推廣之會議／課程報名相關服務，並確保報名學員之共同利益，將遵循個人資料保護法及相關法令之規定，蒐集、處理及利用註冊學員所提供之個人資料(C001辨識個人者、C011個人描述、C038職業)，包括學員服務機構、姓名、職稱、電話、行動電話及E-MAIL帳號等資訊。

二、學員得依個人資料保護法第三條之規定行使權利

二、報名學員就其個人資料得依個人資料保護法第三條之規定，行使下列權利：

查詢或請求閱覽。

請求製給複製本。

請求補充或更正。

請求停止蒐集、處理或利用。

請求刪除。

三、報名學員得自由選擇是否提供個人資料或行使個人資料保護法第三條所定之權利，但報名學員提供資料不足或有其他冒用、盜用、不實之情形，可能將不能參加相關課程及影響各項相關服務或權益。

四、在學員就其個人資料依個人資料保護法第三條之規定，請求停止蒐集、處理或利用或請求刪除前，本會得依循個人資料保護法及相關法令之規定，於個人資料提供之範圍與目的內使用該等個人資料。

五、在不違反蒐集目的的前提下，以網際網路、電子郵件、書面、傳真及其他合法方式利用之。

六、若有下述需求，請與承辦人員(電話： 02-27293933 ；E-mail：service@teeia.org.tw )聯繫，本會將依法進行回覆。

本人已閱讀並瞭解上述告知事項，並同意TEEIA主辦/協辦/承辦各式活動。在符合上述告知事項範圍內，蒐集、處理及利用本人的個資。

Cancel Registration

I have read and agree

Remaining Time

Remaining time to complete the form

Time expired

Idle Time

Page idle for 20 minutes

You will be redirected to the course page due to inactivity

Idle Time

Page Idle for Too Long

Page has been idle too long; redirecting to course page

Member Only

Members Only

Please log in; this course is for members only.

Member Only

Members Only

This course is for members only.

Quantity Exceeds

Registration exceeds the maximum limit

Only 1 spots remaining
Please recheck the form or contact the event coordinator

Return to Form

Confirm Sending

Confirm submission of the registration form?

Your form is about to be submitted. Please confirm all information is correct.
After submission, you will proceed to payment or the next step.

Back to Previous Step

Submit

Leave

Are you sure you want to leave?

Leaving this page will discard all entered information. Confirm leaving?

Back

Confirm

You have successfully logged in.