技鼎股份有限公司

技鼎股份有限公司成立於民國77 年,專注於半導體及光電產業相關設備的代理銷售及應用服務,總部位於新竹市科學園區旁,另於高雄及上海均設立銷售及服務據點,擁有專業之工程師群,提供客戶快速及高品質的服務。技鼎公司主要合作的國外代理原廠來自美國、日本、德國、新加坡、韓國及馬來西亞等逾二十五家,產品應用領域涵蓋半導體產業之晶圓製造、產品工程分析、封裝、測試暨TFTLCD、OLED 等光電產業相關產品逾幾十項,產品線相當完整。展望未來,我們將持續不斷的厚植產品組合、強化專業能力,繼續為技鼎的所有客戶提供最佳品質及適時的服務。

主要產品與服務

1. Hanmi Semiconductor – Total Solution for Back-End Assembly House 提供業界最快速且穩定之 Jig Saw 設備,其最小切割尺寸可達 2x2mm,廣為世界各大廠所選用,為全球之技術能力領先者,並榮獲VLSI 連續兩年(2006 及2007) 評選為全球10 Best Award,目前市佔率為全球第一,全球已有超過1000 台的安裝實績,台灣的裝機數量亦超過345 台;其它還有 Auto-Molding, BallMounting, Laser Marking, DTFS/ QFN Punch Singulation, 3D
Vision Inspection 等多種封裝後段設備,可提供客戶完整暨一次買足(One Stop Shopping) 的解決方案。
2. March Plasma Systems – Plasma Cleaner, Plasma Etcher, R.I.E.(Reactive Ion Etching) System 全球電漿清洗設備領導廠商,其產品巿佔率達60% 以上。用於Wafer Descum/Cleaning, Lead Frame 及BGAsubstrate 等之清洗與活化,以及FPD 之去光阻,或Hybrid Circuit 之清洗等製程,對於CSP, Filp-Chip,銅製程等先進製程提供批次、全自動之解決方案,廣為各大封測廠指定使用。
3. STI (Semiconductor Technology Instruments) – 2D/ 3D IC inspection, Wafer Sorting, Taping System and Test Handler 傳承TI 卓越技術,縱觀從Wafer 型式到管裝、Tray 盤、振動盤入料方式之 IC、Bare Die 的2D 與3D Lead / Ball /Pad 外觀檢測,捲帶包裝及後段Test handler 之全自動化機台,提供測試後段handler之完整解決方案,為IDM 大廠及各代工廠之第一選擇。
4. YTEC -S50 (Ex-Verigy)Versatile SOC test system 多功能IC 測試系統,適用於Digital, Mixed Signal 及Analog ICs,易學易用,並提供完整的工程分析及量產軟體工具。

  • 企業中文名稱

    技鼎股份有限公司

  • 企業英文名稱

    PREMTEK INTERNATIONAL INC.

  • 產業類別

    半導體(Semiconductor)-電漿清潔(Plasma Cleaning),半導體(Semiconductor)-快速升溫處理(RTP),半導體(Semiconductor)-晶圓探針,半導體(Semiconductor)-測試取放,半導體(Semiconductor)-濕洗/網印/迴焊,半導體(Semiconductor)-晶片切割(輪刀/雷射),半導體(Semiconductor)-封膠後切割(輪刀/沖切),半導體(Semiconductor)-去邊(Trim)/彎腳成型(Form),半導體(Semiconductor)-黏晶機,半導體(Semiconductor)-覆晶黏晶機,半導體(Semiconductor)-晶粒挑選機,半導體(Semiconductor)-焊線封膠電漿清潔(Plasma Cleaning),半導體(Semiconductor)-點膠/塗膠,半導體(Semiconductor)-晶圓/凸塊檢測,半導體(Semiconductor)-2D/3D measuring System,半導體(Semiconductor)-類比/線性測試,半導體(Semiconductor)-數位/邏輯測試,半導體(Semiconductor)-記憶體IC測試,半導體(Semiconductor)-混合信號IC測試,半導體(Semiconductor)-系統晶片測試,半導體(Semiconductor)-高頻/其它IC測試,半導體(Semiconductor)-Mass Flow Controller,半導體(Semiconductor)-UV Lamp,顯示器(Display)-退火爐(Anneal Oven),顯示器(Display)-框膠印刷設備,LED-晶片切割,LED-圖案化(PSS),LED-快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace),LED-切割機(Dicing),LED-黏晶機(Die Bonder),LED-打線機(Wire Bonder),太陽能(Solar)-單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備,太陽能(Solar)-晶片進料檢測設備,太陽能(Solar)-硒化爐

  • 資本額

    250,000,000

  • 董事長

    許明慧

  • 聯絡電話

    886-3-5722000

  • 傳真電話

    886-3-5725000

  • 聯絡地址

    300新竹市光復路2段2巷47號4樓 查詢Google地圖

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