TEEIA

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

梭特科技為台灣少數具有自主研發實力的設備製造商，致力於研發與設計半導體精密設備，並專注於取放技術(Pick&Place)和前端封裝技術的鑽研，擁有多項光機電整合研發技術與百件以上的專利，志在成為世界級取放自動化設備及技術的專業領導者！ 我們擁有優秀的經營團隊及堅強的研發陣容，並秉持著『誠信、雙贏、獲利、回饋』的經營理念，追求企業永續經營及發展。 人才是我們最重要的財富，持續的人才培育使同仁專業能力得以不斷提升，鼓勵同仁自身發展與公司長期規劃相結合，為同仁提供的多種培訓課程和職涯發展規劃，從職位丶職等丶升遷等多角度分析，發展全方位的培育計畫及合理、公平的升遷調動制度。 我們也相信友善和尊重的職場氛圍是員工能全力發揮的關鍵，也深信年輕世代創新和研發的無限潛能，歡迎各界優秀人才加入梭特團隊，一起共創台灣設備業的全新篇章。 ◎2021年上興櫃 ◎2018年梭特科技榮獲第21屆經濟部小巨人獎 ◎2015年取得行政院國家發展基金「加強投資策略性製造業實施方案」與創投共同投資案

大塚電子株式會社設立於1970 年，至今已超過50年的 歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、 更加穩定的量測技術」的期許下而誕生，並於2003年設 立台灣子公司現地法人，大塚科技股份有限公司。 大塚科技，以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求 項目提供客戶解決方案，以量測數據取得客戶信賴。遍 布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域，在某 些領域取得領先地位。 台灣半導體和電子產業的全球化正在推進，大塚科技成 立20年來，積極回應非破壞・非接觸式測量技術的光譜 測量、薄膜厚度測量和光散射奈米粒子測量設備。 我們期許自己能提供客戶最新的訊息，並站在客戶的立 場思考。在每一次的交流中相互成長，達到雙贏局面。

亞泰半導體設備成立於1997年，成立之初為臺灣工研院育成中心的化學機械研磨平整CMP設備研究團隊，該團隊為亞泰前身，累積對半導體CMP制程瞭解的養分，做為提供研磨液供應系統SDS (Slurry Dispense System Total solution)工藝技術及系統整合的優勢。 亞泰為提供完整的供研磨液供應系統方案，以作為半導體先進製程前進腳步的助力；整合範疇包括研磨液供應中央/單一設備(SDS)、化學液輸送系統(CDS)、系統工程、製程品質監控管理系統、供應系統獨家優化方案及客製化關鍵零元件等。

"自動控制的好夥伴" -開利普科技 本公司是由一群執著於”工業自動控制”領域多年的團隊所組成，提供優質的工控產品與技術服務，努力成為FA業界最優秀的服務通路商。 我們專注於提供各種產業設備與自動控制系統整合之全方位解決方案，以滿足客戶對於工控產品之需求。

泛泰科技股份有限公司成立於西元1999年，初始業務為半導體後段封裝測試二手設備和零組件買賣。迄今，因為公司業務的快速擴展,更進而和日商愛德萬測試(Advantest Taiwan Inc)成為全球策略同盟夥伴,協助愛德萬測試設備的銷售，並推廣後段設備零件的維修、翻新業務。 我們藉由與策略同盟夥伴合作，與海外關係企業的設立，更進一步拓展後段設備租賃及前段二手設備買賣業務、並代理高品質半導體零附件、進而成為國際知名半導體元件公司在台的OSAT Service Agent。

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

鴻海科技集團旗下上市公司半導體設備績優大廠京鼎精密科技之全資子公司 經營團隊具有20年以上半導體產業經驗 專精於半導體前段先進應用設備與工程方案，為技術領先之半導體前段晶圓自動化設備專業廠以及2奈米晶圓製程微污染防治技術先驅 致力於成為先進晶圓製造廠對於生產效率提升及良率提升之最佳夥伴

劦井實業股份有限公司成立1996年03月，我們長期在全球市場建立穩定的供應商關係，確保貨源的多樣性和穩定性。並提供清晰的價格、交貨時間和產品質量資訊，增強客戶信任。能快速應對市場變化和客戶需求，調整採購策略。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

公司成立於2000年，主要從事高精度精密滑台及工業用機械手的開發生產，在大中華區擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊並長期與日本技術合作，秉持著『永續經營』的經營理念，追求企業永續經營及成長，除整體營運穩定外，獲利狀況逐年提昇，為國內績優廠商之一 ，並於2010年獲得經濟部頒發新創事業獎。 經營理念 滿足客戶 : 我們盡力地在每一次與客戶的洽談與接觸中， 力求深刻地了解客戶應用上的需求, 並適切地調整我們的產品設計並且對你提出合適的使用建議。 技術創新： 期望能藉由我們的豐富經驗所開發出的產品，讓工程師們能縮短開發設備的時間，減少設計錯誤的發生，進而降低設備製造成本。 永續經營： 秉持<專業與負責>是我們全公司上下一致追求的永恆理念，希望透由這樣的理念能持續開發出更優質價廉的產品，並藉由我們提供的產品達成<傳動科技的夢想>

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

Edwards 是眞空與廢氣處理領域的全球領導者。我們領導 業界，促使科學進步以提供日常生活必備的創新產品， 更與我們的客戶相互合作，並持續設定新標準，這些都 令我們引以為傲。 Edwards 擁有100 年以上的悠久歷史，是全球千萬個關 鍵應用客戶的首選合作夥伴。眞空必須應用於多項領域， 如發電、製鋼、模擬太空中嚴苛環境與高能物理研究等 等。在任何需要眞空技術的地方，您都會發現愛德華占 有一席之地。無論是醫療、手機、電腦、咖啡豆、汽車 或是化學領域，我們都改變了大眾的生活，並且引以自 豪。我們做事負責，確保創新的可持續性，同時協助客 戶維持競爭優勢、經營卓越。 Edwards 隸屬阿特拉斯科普柯集團(Atlas Copco)。阿特拉 斯科普柯集團是來自瑞典的工業生產力解決方案供應商。 Edwards Taiwan 於1998 年成立，主要客戶遍及全台科學 園區及傳統產業；業務範圍涵蓋半導體、眞空、平面顯 示器、太陽能、LED 等。

凌華科技股份有限公司（股票代號：6166）是全球嵌入式與邊緣運算領導廠商，致力於加速賦能邊緣人工智慧，推動智慧邊緣應用。凌華科技設計並製造用於嵌入式、分散式與智慧運算的邊緣硬體與軟體，從加護病房的醫療電腦到自駕解決方案，全球超過 1,600 家客戶信任凌華科技實現關鍵任務的成功。 擁有 30 年創新經驗，凌華科技提供廣泛的 COTS（商用現貨），包括電腦模組、工業主機板、邊緣伺服器與 AI 平台，皆具備工業等級可靠性與長生命周期支援。凌華科技也提供客製化設計與製造服務，以滿足客戶的特定需求。 凌華與 Intel、NVIDIA、MediaTek、Ampere 以及 AUO 等技術領導品牌緊密合作，並積極參與全球 20 多個產業聯盟，包括 ROS 2 技術指導委員會與自駕車開源軟體基金會 Autoware Foundation。

提供專業多樣 化的製程清洗技術，包括精密清洗、熔射、機械加工、陽極處理..等技術，延伸日本真空技術與品質以協助客戶實現未來的產品設計，同時堅持ESG永續發展的使命。取得ISO 9001、ISO 14001及ISO 45001職業安全衛生、環境及品質管理系統認證，確保公司整體之運作機制，持續自我提升與改善，以達永續發展與維護社會環境之堅持，立志成為客戶最佳信賴的永續經營伙伴。

自2018年初春成立以來，兆鈞光學一直致力於新世代光學薄膜與檢測技術的服務，本著對光學領域的熱情和願景，結合國立中央大學薄膜技術中心的學術能量，專注提供高品質及高效率的光學技術服務。擁有國際水準的專業技術，竭誠為客戶提供客製化的解決方案，並積極建立與客戶穩健且誠信的合作關係。 在兆鈞光學，我們秉持尊重、信任、責任、品質與創新的核心理念，希望將知識與技術轉化成對社會有幫助的能量，提升台灣光學薄膜與檢測的水準，並與國外大廠競爭，以期成為精準光學鍍膜與智能光學檢測技術的新世代光學薄膜與檢測技術公司。

登昌恆興業股份有限公司 1992 年創立，公司創立初期，為DOS演進至 Windows作業系統之年代，隨著多媒體技術及應用的蓬勃發展，登昌恆持續於影像處理、資料儲存與資料傳輸應用領域提供專業服務。 現在5G、AI和IoT的新技術發展，我們以軟硬體系統整合為核心競爭力，藉由完整的產品線，讓使用者避免軟硬體整合時產生相容性問題，協助完成信賴度高的應用系統。

2004年6月，日福精工由日本PHOENIX精工與台灣法人共同合資設立，係工程塑膠精密零組件、整機設備包覆與管路工程服務之專業廠商，2019年EFC集團-東野精機入主日福精工，導入全ERP作業環境且建立集團整合式服務。