活動日期
2024年12月25日
報名時間
即日起報名至10月31日(四)
費用
研討會、商談會、晚宴交流會皆免費。
演講語言
研討會:日文(搭配中日文口譯)。商談會會安排日文口譯老師。
報名方式&聯絡窗口
請填寫附頁報名表，並發送至下列信箱。
收件人：事務局（肥後銀行）
Mail ／ semicon@higobank.co.jp TEL ／＋８１８０-９２１３-３９２０（ 中文/日文OK ）
議程表
主辦單位
■主辦單位：Ｑ－ＢＡＳＳＱ－ＢＡＳＳ（九州・沖縄地方銀行１３行）
■協辦單位：ＴＥＥＩＡ（台湾電子製造設備工業同業公會）
2024年度台灣九州半導體相關產業商務洽談會報名表
20.5 kb日本企業名單(持續更新)
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