活動訊息
時間：2025/4/16 -4/18
地點：台北南港展覽館1館4樓&5F會議室
面板級封裝系列論壇簡介
2025電子生產製造設備展將於4月16-18日登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。
本次首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦先進封裝技術，PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝未來發展趨勢。
同期舉辦的「電子設備先進技術系列論壇」，議題包括異質整合、PLP面板級封裝、化合物半導體與矽光子等四大主題。
其中，PLP面板級封裝論壇備受關注，以「轉圓為方、創造新機」為主題，規畫五大議題：
1️. PLP市場技術眺望：探討PLP技術在全球市場的發展趨勢與潛力；
2. PLP基板的選擇：聚焦基板材料與製造技術的最新進展；
3. TGV技術：解析通孔玻璃技術在PLP中的應用與挑戰；
4. 金屬化關鍵技術：分享金屬化製程的突破性成果；
5. PLP搬運技術：介紹高效搬運技術以提升生產效率。
本次系列論壇預計邀請超過40位國內外業界專家，針對大面積晶片接合及剝離良率、翹曲問題、基板加工與金屬線黏附技術等挑戰，分享最新解決方案，邀請您一同來交流。
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