漢民科技股份有限公司

漢民成立於1977年,致力於半導體製造與光電製程設備、技術服務及零件銷售等業務。

我們以「Service by Hermes-Epitek」理念凝聚團隊,提供客戶一流的產品與服務,客戶與設備供應商因此信任而安心,為客戶帶來最高的設備綜合效能,也為設備供應商取得最高的市場接受度。

主要產品與服務

漢民的服務包括半導體製造與光電製程設備開發、銷售推廣與技術服務、系統代工及零配件生產與維修。產品如下:
1. IC晶圓:光罩製作系統、離子植入機、化學機械研磨設備、製程檢測/監測設備、濺鍍機、黃光設備、電鍍機、植球及回流焊系統
2. FPD 製程:光罩製作&修補系統、Laser Repair、導光板製作
3. LED 製程:4”/6”標準圓形晶圓全自動勻膠機、LED高密度電漿蝕刻機、MOCVD Systems、電子束蒸鍍機、噴塗機
4. 矽元件、石英元件生產,熱電耦、氣體閥件、流量控制器、模組化氣體供應系統代理

企業基本資訊
  • 企業中文名稱

    漢民科技股份有限公司

  • 董事長

    黃民奇

  • 聯絡電話

    +886-03-579-0022

  • 傳真電話

    +886-03-579-0011

  • 聯絡地址

    300新竹市300 新竹市科學園區研新一路18 號

  • 企業網站

  • 產業類別

    半導體設備-化學氣相沉積(CVD) ‧ 半導體設備-原子層沉積(ALD) ‧ 半導體設備-電化學沉積(ECD) ‧ 半導體設備-電漿清潔(Plasma Cleaning) ‧ 半導體設備-光阻塗佈(PR Coater) ‧ 半導體設備-烘烤(Baker) ‧ 半導體設備-曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer) ‧ 半導體設備-光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner) ‧ 半導體設備-顯影(Developer) ‧ 半導體設備-乾式蝕刻(Dry Etching) ‧ 半導體設備-乾式光阻剝除(Dry Stripping) ‧ 半導體設備-化學機械研磨(CMP) ‧ 半導體設備-化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning) ‧ 半導體設備-離子佈植(Ion implantation) ‧ 半導體設備-快速升溫處理(RTP) ‧ 半導體設備-氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces) ‧ 半導體設備-濕式批次處理(Wet Bench) ‧ 半導體設備-乾燥設備(Dry Mechine) ‧ 半導體設備-缺陷量測(Defect Measure) ‧ 半導體設備-晶圓探針(Probing Equipment) ‧ 封測/測試設備-RDL化學氣相沉積設備 ‧ 封測/測試設備-光阻塗布設備 ‧ 封測/測試設備-顯影設備/光阻剝離設備 ‧ 封測/測試設備-烘烤固化設備 ‧ 封測/測試設備-RDL數位曝光設備 ‧ 封測/測試設備-RDL乾式蝕刻設備 ‧ 封測/測試設備-化學機械研磨設備 ‧ 封測/測試設備-點膠/塗膠/封膠設備 ‧ 封測/測試設備-黏晶/覆晶設備 ‧ 封測/測試設備-打線/焊線設備 ‧ 封測/測試設備-晶片堆疊設備 ‧ 封測/測試設備-電漿清潔(Plasma Cleaning) ‧ 顯示/光電設備-光阻塗佈設備(Photo Resist Coater) ‧ 顯示/光電設備-烤箱/燒成爐(Oven/Baker) ‧ 顯示/光電設備-曝光設備(Exposurer) ‧ 顯示/光電設備-顯影設備(Developer) ‧ 顯示/光電設備-乾蝕刻(Dry Etcher) ‧ 顯示/光電設備-雷射打標 ‧ LED/Micro LED-有機金屬化學氣相沉積(MOCVD) ‧ LED/Micro LED-電漿輔助氣相沉積設備(PECVD) ‧ LED/Micro LED-光阻塗佈/烘烤 ‧ LED/Micro LED-曝光設備(Exposurer) ‧ LED/Micro LED-顯影設備/光阻剝離設備 ‧ LED/Micro LED-感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch) ‧ LED/Micro LED-活性離子束蝕刻機(RIE) ‧ LED/Micro LED-電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper) ‧ LED/Micro LED-熱蒸鍍系統(Thermal Coater) ‧ LED/Micro LED-快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace) ‧ LED/Micro LED-點膠/黏晶/封膠設備