飽受眾人所注目的FOWLP封裝技術,雖然得以大幅度簡化過去需要複雜製程的封裝工程,但是,在矽晶圓部分(前段製程),還是必須利用濺鍍以及曝光來完成重分佈層。到今天為止,在先進的封裝製程技術上無論是從覆晶封裝(Flip Chip),還是2.5D/3D領域的直通矽晶穿孔技術,製作困難度都不斷的增加,投入成本也一直在增加,因此如果想直接跨入FOWLP封裝技術領域,實在很難期望一步就能夠達成。
不過雖然如此困難,但各大半導體業者仍舊持續投入大量的研發成本,為的就是期望能早一日進入這一個先進的封裝世界。尤其在台積電在利用FOWLP這個封裝技術拿下了APPLE所有iPhone 7的A10處理器而受到注目之後,相信未來並不是只有APPLE,而是所有新一代的處理器都將會導入FOWLP這一個封裝製程。
【日本專家】最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會(2019/12/12)
課程與研討會內容介紹
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日期
講題
講師
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12/12
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09:45~10:45
封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析
.全球封測產業發展現況與技術趨勢
.晶圓級與平板級扇出型封裝技術動向工研院電光系統所
王副組長 -
10:45~11:00
休息
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11:00~12:00
先進製程與材料持續推動半導體晶片前進
.半導體製程技術下封裝材料發展現況
.封裝用絕緣層材料特性課題與發展趨勢台灣納美仕電子材料
楊業務經理 -
12:00~13:00
午餐
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13:00~14:30
針對Fan-out WLP/PLP所需要的封裝材料與設備技術(一)
.FO-WLP/PLP的技術現況及課題
.對於FO-WLP/PLP構造所需的製程材料東京応化工業
R&D部門 課長
宮成 淳
(日文演講,中文口譯) -
14:30~14:45
休息
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14:45~16:00
針對Fan-out WLP/PLP所需要的封裝材料與設備技術(二)
.針對FO-WLP/PLP生產設備的技術現況
.FO-WLP/PLP的技術發展動向東京応化工業
R&D部門 課長
宮成 淳
(日文演講,中文口譯)
報名資訊
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主辦單位
社團法人台灣電子設備協會
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協辦單位
互光商業
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上課地點
台北市中山區松江路350號11樓第2會議室,台北市進出口商業同業公會(鄰近捷運行天宮站)*實際地點依上課通知為準
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課程日期
108年12月12日
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報名日期
即日起至108年12月10日止
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報名費用
原價:4,500元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
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課程優惠
1 同公司2人以上同行享每人NT$3,500元
2.TEEIA會員享每人NT$3,000元。
3.12/3前報名且完成繳費者,享早鳥優惠價$3,800元。
※請於開課前完成繳費,課程現場繳費 ,恕不享以上優惠資格。※ -
繳費資訊
因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
►受款帳號─156-001-000951 -
聯絡人
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
報名截止
※注意事項
1. 協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。