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【日本專家】先進半導體封裝所需材料特性與製程技術趨勢研討會(2023/12/22)
課程與研討會內容介紹

  • 12/22

  • 10:00-11:00

    先進半導體封裝技術與材料發展動向
    1.先進的半導體封裝技術介紹
    2.微小化與高效能封裝
    3.環保與永續封裝技術
    4.半導體封裝技術的未來展望

    工研院產科國際所
    張經理

  • 11:00-11:10

    休息

  • 11:10-12:10

    堆疊晶片封測技術現況與課題分析
    1.堆疊晶片封測技術現況與課題分析
    2.未來3維晶片封裝發展趨勢

    華泰公司研發處
    楊協理

  • 12:10-13:00

    午餐

  • 13:00-14:50

    針對先進半導體封裝材料的問題檢討與分析(1)
    1.WLP/PLP所需的封裝材料課題與分析
    2.SiP/AiP所需的封裝材料課題與分析
    （日文演講，中文口譯）

    住友培科台灣研究所
    岩井 正寬 所長

  • 14:50-15:00

    休息

  • 15:00-16:00

    針對先進半導體封裝材料的問題檢討與分析(2)
    1.車用IC所需的封裝材料課題與分析
    2.超薄化封裝技術與材料的未來趨勢
    （日文演講，中文口譯）

    住友培科台灣研究所
    岩井 正寬 所長

報名資訊

  • 主辦單位

    台灣電子設備協會

  • 協辦單位

    互光商業有限公司

  • 課程日期

    2023年12月22日

  • 報名日期

    即日起至12月20日，額滿提前截止。

  • 上課地點

    臺北市中山區松江路350號 IEAT會議中心8樓綜合教室 (捷運行天宮站4號出口左轉約100公尺)＊實際地點依上課通知為準＊

  • 報名費用

    ◆以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
    原價：每人$6,000元 整
    早鳥優惠價：12月8日前報名完成並繳費者，每人$４,500元整
    TEEIA會員：每人$4,000元整

  • 繳費資訊

    1.電匯或ATM轉帳後“e-mail”匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及上課人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會（請寫全名）
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行(土銀代碼：005)
    ►受款帳號─156-001-000951
    ►備　　註─匯款完成後，請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw楊小姐，請備註「課程名稱」及「參加者姓名」，請勿塗改轉出帳號，以利對帳核銷，上課當天提供發票。

  • 退費標準

    若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1.協會保有更改課程內容與上課時間之權利。
2.因課前教材、講義之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
4.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。

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