隨著技術的提升與需求，具高性能的晶片尺寸封裝、覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構相繼孕育而生。然而，由於封裝體亦趨微小化，但內部電子元件需滿足高密度需求，其結構即衍生許多可靠度問題尚須解決。本課程將講授電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，協助學員快速了解目前產業在相關技術之應用實務情況，而有效掌握目前先進電子封裝技術之發展趨勢與現況。
課程與研討會內容介紹
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09:30-16:30
1.電子封裝基本元件組成與結構設計之演進介紹
2.晶圓級封裝結構設計與應用
3.覆晶封裝結構設計與應用國立清華大學
動力機械工程學系
李教授 -
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09:30-16:30
4.3D-IC封裝結構之設計與應用
5.扇出型封裝結構之設計與應用
6.封裝可靠度壽命之估算法
7.封裝結構失效分析技術國立清華大學
動力機械工程學系
李教授 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部產業發展署
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協辦單位
台灣電子設備協會
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課程日期
112年10月19-20日
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報名日期
即日起至112年10月17日，額滿提前截止。
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上課地點
台北市大安區忠孝東路三段1號 (億光大樓集思北科大3樓304岱壐達廳） ※實際上課地點依行前通知為主
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認列資格
一、學員任職產業，需符合下列認列資格(擇一)
1.半導體年鑑名錄
2.經濟部商業司登記（查詢網址：https://findbiz.nat.gov.tw/fts/query/QueryBar/queryInit.do）
(1)CC01080電子零組件製造業
(2)應用IC技術或元件之相關系統業者，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子產品…等領域相關系統或周邊業者
(3)明確從事IC 設計、製造、封裝、測試、光電半導體(太陽能光電)業務者
3.其他相關業者（以本類範圍認列者，需填寫認列資格說明書）．提供智慧電子相關之專利、智財權、技術顧問服務者，
二.課程當天學員需填寫繳交「學員基本資料表」、「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」。
三.結訓學員應配合工業局培訓後電訪調查。 -
報名費用
◆以下費用，含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
1.一般身分補助50%：
每人4,000元整（原價NT$8,000，政府補助 NT$4,000，學員自付 NT$4,000） -
繳費資訊
費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
1.電匯或ATM轉帳後，請e-mail 或傳真匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註報名課程及參加者姓名
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
結訓補助標準
1.出席率須達 80%(含)以上。
2.學員須依產業發展署規定填寫「學員基本資料表」及「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」等相關資料。
3.每門課程皆有考試或作業，其評量成績需及格。 -
退費標準
若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
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聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
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