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化合物半導體國際趨勢研討會(2021/4/23)
課程與研討會內容介紹

  • 日期

    講題

    講師

  • 4/23

  • 13:30-14:00

    Recent progress of GaN for power device and microled

    郭教授
    國立交通大學光電工程學

  • 14:00-14:30

    氮化鎵功率及高頻元件技術

    黄教授兼所長
    國立台灣大學光電工程學研究所

  • 14:30-15:00

    化合物半導體設備關鍵技術研發現況與展望

    周副所長
    工研院機械所

  • 15:00:15:10

    休息

  • 15:10-15:40

    化合物半導體未來規劃以及方向，從半導體設備的角度出發

    丁董事長
    抱樸科技股份有限公司

  • 15:40-16:20

    化合物功率半導體的技術與市場趨勢

    林總經理
    高平磊晶科技股份有限公司奈米光電事業群

報名資訊

  • 主辦單位

    台灣電子設備協會(TEEIA)

  • 上課地點

    台北南港展覽館1館4樓402c會議室(台北市南港區經貿二路 1 號)

  • 課程日期

    2021年4月23日

  • 報名日期

    即日起至4月16日，額滿提前截止。

  • 報名費用

    原價：每人3,500元(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
    **早鳥優惠**
    於 4/6 前報名且完成繳費者，非會員享早鳥優惠價每人$3,000，會員及參展商享優惠價每人$2,500。
    * 凡TEEIA、TDUA會員及Touch Taiwan、Smart參展廠商即享有會員優惠原價每人$2,500(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
    * 請於報名時於「備註」欄位填寫「參展商」或「會員」。
    * 逾優惠期限報名或繳費者(含現場報名)，以原價每人$3,500計。(無刷卡服務)
    * 主辦單位保留修改議程之權利，恕不另行通知。。

  • 退費標準

    若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

  • 繳費資訊

    因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
    1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後，e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄，並備註學員姓名
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
    ►受款帳號─156-001-000951

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

-入場時間：請提早30分鐘報到，於報到時惠賜名片一張並領取論壇講義(hard copy)，自由入座。
-論壇講義包含講師/企業提供之講師簡介及演講簡報，恕無法保證每位講師會提供。
-為尊重講師智慧財產權，恕無法提供講義電子檔；場內全程禁止拍照、攝影、錄音及直播(包括禁止使用手機拍照、錄影)

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