【限大專院校教師】半導體先進製程與設備模擬 種子師資培訓班(2023/8/30-31)
課程與研討會內容介紹
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09:30-16:30
1.COMSOL Multiphysics 簡介及其半導體產業應用概況
2.COMSOL Multiphysics 基礎建模操作
3.濕式蝕刻製程模擬
4.晶片金線封裝模擬
5.功率電晶體模擬皮托科技專業講師群
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09:30-16:30
6.化學氣相沉積模擬
7.電漿ICP製程設備模擬
8.電漿CCP/ICP製程設備模擬皮托科技專業講師群
報名資訊
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主辦單位
財團法人工業技術研究院
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承辦單位
社團法人台灣電子設備協會
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報名資格
限大專院校相關系所教師報名,不含教職員及學生。
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上課地點
台北市大安區忠孝東路三段1號 (億光大樓3樓303西格瑪廳)*實際地點依上課通知為準
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舉辦日期
112年8月30-31日 09:30~16:30 (兩天共12小時)
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報名日期
即日起至8/28,額滿提前截止。
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報名費用
免費,需自備筆電上課。
1.請於報名後,提供教師證或名片影本e-mail至vivi@teeia.org.tw,以利確認查核。
2.8/30-31皆需出席,結業時將發給教師種子師資培育時數證明。 -
報名方式
網路報名
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聯絡人
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw; anne@teeia.org.tw
報名截止
※注意事項
1. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。
2. 為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程講義電子檔。
3. 為配合講師時間或臨時突發事件,主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
4. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。