依據法國半導體市場調查公司Yole的資料顯示,2015年全球先進封裝設備需求為1,200億,其中台灣設備需求約為360億;預估2018年全球先進封裝設備需求將成長至1,700億,而台灣設備需求也將來到525億。因應目前的挑戰,雷射加工成為近年來半導體產業技術聚焦。根據Laser Focus World 2019的預估2019全球雷射源市場規模約為146億美元,為協助台灣廠商在雷射技術於半導體製程應用,特邀業界專家與大家分享雷射在先進封裝的機會與未來趨勢,開拓高附加價值產品市場。
【免費參加】雷射在先進封裝機會與趨勢研討會(2019/08/30)
課程與研討會內容介紹
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8/30
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日期
議程內容
講師
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09:45-10:00
報 到
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10:00-10:30
一、 超高速雷射在半導體機器與先進封裝的最新應用
台灣創浦股份有限公司
雷射技術部
黃經理 -
10:30-11:00
二、半導體及光電產業先進封裝趨勢與應用
新加坡商科希倫股份有限公司台灣分公司
林總經理 -
11:00-11:30
三、雷射盲孔在先進封裝製程應用
1.雷射鑽孔製程&技術簡介
2.雷射鑽孔在先進封裝製程應用東台精機股份有限公司
陳經理 -
11:30-12:00
四、雷射修補技術應用於半導體與面板
1.顯示器TFT-LCD REPAIR
2.顯示器μLED REPAIR
3.先進封測:IC REPAIR
4.AI Auto Defect REPAIR東捷科技股份有限公司
雷射暨光檢事業群
李總經理
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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承辦單位
財團法人金屬工業研究發展中心
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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地 點
台北南港展覽館1館4樓403會議室(台北市南港區經貿二路1號) *實際地點依上課通知為準*
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課程日期
108年8月30日
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報名日期
108年7月10日~8月23日,額滿提前截止
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報名費用
免費
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報名方式
網路報名
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聯絡人
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
報名截止
※注意事項
1.主辦單位得因不可抗拒因素,保留調整課程內容之權利。
2.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。