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活動介紹

每年10-12月全世界各地巡迴舉行的COMSOL Conference,包含:美國、荷蘭、日本、韓國、新加坡、大陸及台灣…等國家盛大展開,今年「2020 COMSOL 多物理量數位分身年會」再度匯集國內知名學者、業界專家與COMSOL原廠人員,皮托科技公司CAE專業技術團隊,講座內容包含:COMSOL Multiphysics®新功能發表、各領域學者專家的使用經驗分享還有原廠認證上機課程、COMSOL App工業案例分享及最新COMSOL Compiler™。

COMSOL Multiphysics® 是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模,包括熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程等等。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、電力、壓電、機械、材料...等各種不同產業和科研的需求。

皮托科技致力於數位分身_研發物理COMSOL Multiphysics® 已近投入近20年時間,現今智慧科技越來越趨向微小化、複雜化的結果,跨領域多重物理量分析已成主流,COMSOL Multiphysics® 包含熱傳、流體力學、聲學、電磁、機構、光學、電漿、化工等32種模組。」讓客戶在產品研發初期,就能開始進行設計模擬;從而大幅縮短上市時程,得以滿足於產業快速變動潮流下,對於客製化、彈性化的需求。

現場另外提供免費企業徵才擺攤,如貴公司有工科類、IE研發人才需求,歡迎電洽連絡人:賴小姐(04)7364000 #11

COMSOL用戶心得分享
活動議程
適用領域
課程資訊

日期 : 2020/11/13 (五) 08:50~16:30
地點 : 集思北科大會議中心(台北市忠孝東路3段197號旁 億光大樓 3 樓)
費用 : 研討會:500元/人、COMSOL 維護期間內客戶享免費優惠
上機課程:1000元/人、COMSOL 維護期間內客戶享優惠500元/人
(例 : 整天只參加研討會收費為500、整天只參加上機為1000、整天有參加研討會及上機課程為1000)
(註 : 參加COMSOL APP競賽的同學"免費報名參加所有課程")

▲報名完成繳費並加入皮托粉絲團及LINE@,全程參與者享現場抽獎Switch及多項好禮(座位有限,盡速報名)
★請於早上9:00前完成報到並領取摸彩券、歡迎與會者攜帶履歷參加企業媒合徵才活動

抽獎好禮
交通資訊
※注意事項

*詳見活動官網

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